扩建产线 提升制程能力，欣兴大手笔布局高阶载板

    载板需求热，欣兴积极做布局与规划。除了先前已调高2019年资本支出到新台币92.7亿元外，董事会亦通过2020年资本支出预算达新台币161.8亿元。

    欣兴在IC载板上的投资动作不少，年中公告为扩增高阶IC覆晶载板厂，预计自2019年至2022年投资新台币200亿元，发展5G、AI和大数据中心时代所需高阶先进IC覆晶载板利基技术。随后又宣布为满足客户多元化需求，扩建载板产线、提升制程能力等，2020年资本支出由82.96亿元追加至新台币92.7亿元。

    欣兴还斥资新台币5.3亿元取得桃园龟山区山顶段土地包含其上建物，并新设一位技术长及两位副执行长，另外董事会亦通过2020年资本支出预算约新台币161.8亿元，其中有140用于载板相关，主要建构高阶产品产能、布局AI与未来5G市场新产品所需。

    此外欣兴响应台商回台投资计划，日前也获台湾经济部通过台商回台投资，考量客户要求增加台湾产能以及避免技术外流，预计在桃园山莺厂开发量产2.5D高阶IC载板，同时携手半导体大厂建置厂房，扩增高阶IC覆晶载板产能，总计投资超过新台币265亿元、可带来近700个就业机会。

    近日法说会上发言人沈再生表示，近期可以看到欣兴有不少投资动作，主要是从市场可见包括5G、AIoT、超级计算机的需求是越来越多，就中长期需求面来看是持续成长的，因此公司也针对未来IC载板技术、应用极做准备。