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新增投资4.5亿美元!江苏高德电子增资扩能项目正式签约

时间:2019-9-25  来源:锡山经济技术开发区、无锡企业信息  编辑:
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    8月20日,高德(江苏)电子科技有限公司增资扩能项目签约仪式在新加坡举行。




    此次高德集团拟通过实施并购整合,将高德(江苏)电子科技有限公司作为主体上市,增加注册资本1.5亿美元,总投资增加4.5亿美元,用于对外并购及扩大现有产能。扩能项目达产后,预计年销售将超30亿元。

    新加坡高德集团成立于1988年,是全球PCB市场的关键性企业和全球性供应商,通过创新设计和样品开发,高德集团持续与跨国客户合作,为全球客户提供汽车、电脑周边、消费电子、通讯、医疗和仪器与控制等方面的解决方案,销售代表处分布在北美、亚洲和欧洲。公司于1997年3月在新加坡证券交易所自动报价市场上市,2000年7月转为新加坡证券交易所第一股市。

    1997年,高德集团进入中国大陆投资,在苏州设立高德(苏州)电子有限公司,注册资本3000万美元,提供从设计、制造高密度、高质量、多层次电路板一条龙的服务。

    2003年落户无锡,在锡山经济技术开发区注册设立高德(无锡)电子有限公司,注册资本3000万美元,提供从设计、制造高密度、高质量、多层次电路板一条龙的服务。



    2010年,为进一步扩大规模,高德集团在锡山经济技术开发区设立高德(江苏)电子科技有限公司,注册资本4000万美元,主要从事新型仪表元器件及新型电子元器件的设计、研发及生产。