新增投资4.5亿美元！江苏高德电子增资扩能项目正式签约

    8月20日，高德（江苏）电子科技有限公司增资扩能项目签约仪式在新加坡举行。

    此次高德集团拟通过实施并购整合，将高德（江苏）电子科技有限公司作为主体上市，增加注册资本1.5亿美元，总投资增加4.5亿美元，用于对外并购及扩大现有产能。扩能项目达产后，预计年销售将超30亿元。

    新加坡高德集团成立于1988年，是全球PCB市场的关键性企业和全球性供应商，通过创新设计和样品开发，高德集团持续与跨国客户合作，为全球客户提供汽车、电脑周边、消费电子、通讯、医疗和仪器与控制等方面的解决方案，销售代表处分布在北美、亚洲和欧洲。公司于1997年3月在新加坡证券交易所自动报价市场上市，2000年7月转为新加坡证券交易所第一股市。

    1997年，高德集团进入中国大陆投资，在苏州设立高德（苏州）电子有限公司，注册资本3000万美元，提供从设计、制造高密度、高质量、多层次电路板一条龙的服务。

    2003年落户无锡，在锡山经济技术开发区注册设立高德（无锡）电子有限公司，注册资本3000万美元，提供从设计、制造高密度、高质量、多层次电路板一条龙的服务。

    2010年，为进一步扩大规模，高德集团在锡山经济技术开发区设立高德（江苏）电子科技有限公司，注册资本4000万美元，主要从事新型仪表元器件及新型电子元器件的设计、研发及生产。