正业科技：MPI高频挠性覆铜板已实现小批量试产

    正业科技(300410)8月22日在全景网互动平台上回答投资者提问时表示，公司的MPI高频挠性覆铜板已实现小批量试产，目前在行业头部客户处进行测试验证，公司会加快推进在研项目的产业化步伐，并及时向投资者反馈进展情况。

    据了解，正业科技旗下南昌正业科技有限公司（以下简称：南昌正业）是一家专业从事挠性覆铜板、PET基板和覆盖膜等FPC高端材料的研发、生产、销售和技术服务于一体的高科技企业，在满足现有行业客户需求的前提下，也紧跟5G时代蓄力待发，现成功研发了应用于天线的高品质MPI高频挠性覆铜板。

    南昌正业研发、生产的挠性覆铜板(FCCL)是柔性线路板(FPC)最主要的原材料，通过蚀刻线路，留下线路图形，起到导通和传输信号作用。终端产品应用在手机、电脑、数码相机、无人机、汽车、医疗器械、航天航空。