兴森科技三大业务最新情况

    兴森科技2019年08月19日发布消息，2019年08月16日公司接待深圳市金友创智资产管理等共55家机构调研，接待人员是副总经理、董事会秘书蒋威，证券事务代表王渝，接待地点深圳南山区深圳湾科技生态园1区2栋A座8楼会议室。

 
调研主要内容

    公司上半年整体情况介绍

    2019年上半年，半导体业务销售收入占公司总销售收入比例突破20%，是未来业务发展的重点。增长动力一方面是子公司减亏实现盈利；另一方面推行的降本增效，提升经营质量，控制期间费用，经营成本下降，加强现金流的管理，提升造血能力，经营结果跟公司的预判基本一致。
 
    公司立足于PCB行业发展，战略明确，始终围绕样板、小批量板开展业务，不涉足大批量，因此收入增长幅度相对于量产企业而言较小。从行业目前看，PCB总量需求有所下滑，比较确定的是通信（主要是5G），通讯也是公司最大的应用下游领域，其他领域表现会淡一些。

 
    大基金合作进展情况

    目前双方还在沟通中，会成立专门的项目公司，独立运营。公司现有的IC封装基板业务不会放入项目公司。

 
    PCB业务经营情况

    从毛利率方面看，贸易业务这块比较低，自身会高一些。单价高于同行。自身产能没有量产企业大，因此规模效应没有量产企业明显，小批量产能是有提升，但未来不会有大的产能扩充。
 
    2019年上半年，从PCB行业的阶段性趋势来看，自2018年第四季度开始PCB市场需求有所下降，并延续至了2019年第一季度和第二季度，公司PCB业务上半年订单获取有所下滑，今年8月份开始有所好转，但是力度比往年要弱，未来主要是通讯领域，光通讯景气度也不错，但工艺难度高；消费类电子，公司涉足较少，工控还处于去库存的过程。样板和小批量板的订单周期比量产企业要短。
 
    大的宏观经济环境不好，会受一定的影响；主观影响方面，公司PCB产线较多，工厂运营稍有波动，交付就会有影响。单一客户占比较低，不过分依赖单一客户、单一行业。目前来看，整体总量大幅增长阶段已过去，未来结构会分化，头部厂商会受益。最明确的是通讯领域，消费电子能否起来还需要再观察。

 
    科学城二期工程新扩产能如何消化？

    公司客户资源优质，与超过4000家客户合作，多数为行业龙头或领军企业。现有客户的份额还有进一步提升的空间，关键是自身要练内功，提升管理。规模和份额还会提升。深挖现有客户份额已足够。

 
    降费措施

    目前公司产品合格率提升，工艺技术指标保持稳定，存货有所下降；工厂管理环节，生产组织、材料单耗有所改善；经营性现金流指标提升，加强了回款，优化供应商货款结算方式。

 
    IC封装基板业务情况

    公司于2012年进入该领域，目标设定很明确，主攻存储领域方向，成为三星的供应商，目前存储类产品占比达到70%。从大的逻辑看，是进口替代，竞争目前还不存在，客户、产品会有阶段性的压力，市场格局是相对良性的。国内IC封装基板份额占全球比例不足3%，体量还能小，关键是自身能力的提升。
 
    IC封装基板是量产概念，属于标准化生产，自动化程度较高，但技术难度高，目前介入的上市公司不多，未来前景度比较好，但投资回报周期长，规模也大，门槛较高。客户以国内为主，也有部分韩国和台湾客户。公司认为，战略意义大于经济意义，整体进展符合产业进展。应用领域包括CPU、射频、存储、移动通讯等。近几年，IC封装基板产能是没有扩产的，目前扩充的产能基本都在国内，价格跟产品结构、工艺技术难度有关。

    贸易业务情况

    公司的PCB贸易业务来自控股子公司Fineline，毛利率低于公司，但其净利率比较稳定，属于轻资产，经营比较稳定。主要面向欧洲地区，上半年收入有所下滑，面临一定的压力，但利润不会有大的影响。

 
    半导体测试板情况

    行业前景不错，属于高附加值业务，同行业企业参与度不高，美国公司成本高，生产效率低于国内，去年公司全面介入管理，自去年下半年有明显改善。子公司上海泽丰，核心是工程团队的培养。

    控股股东股权质押问题

    今年7月解除了前期补充质押的2000万股股份，目前质押率85.83%。不存在平仓风险，风险可控。已有规划，会采取一些措施，让质押率进一步下降，但需要时间。
   

    关于覆铜板的使用情况

    部分会由客户指定，其他由公司根据客户订单情况自行采购。主要供应商为国内覆铜板生产厂商。