兴森科技综合研发能力强，月交货能力2.5万种全球领先

    全球4000多家客户，全球化的营销和技术服务网络。这是新兴制造业企业兴森科技（002436）20年的发展成果。
    兴森科技成立于1999年，立足印制电路板制造服务，积极打造板卡业务、半导体业务、一站式业务。公司未来的目标之一是在PCB样板及多品种小批量领域建立起全球规模最大的快速制造平台。

    兴森科技称，公司在客户资源、研发、柔性管理方面构筑了核心竞争力。公司设有兴森研究院，拥有规模过百人的研发专业团队。公司还拥有一支近300人的专业设计师团队，分布在深圳、广州、上海、武汉及美国硅谷等10个分支机构。此外，公司还具有超强快速交付能力，其月交货能力超过2.5万个品种数，领先全球。

    上市9年来，兴森科技的经营业绩也算不错。上市首年，公司实现营业收入8.04亿元，去年达到34.73亿元，年均复合增长率达到20%。对应的净利润（归属于上市公司股东的净利润，下同）也从1.21亿元增至2.15亿元，表现出持续稳定增长势头。

    今年以来，净利润增长提速。上半年，公司实现营业收入17.66亿元，同比增长4.39%，净利润为1.39亿元，同比增幅为44.64%，扣除非经常性损益的净利润（简称扣非净利润）增幅达58.31%。

    与之对应的经营现金流也大幅增长。上半年，公司经营现金流净额为3.06亿元，同比增长154.02%。

上市以来资产增长43亿

    经过20年发展，兴森科技已经成长为一家全球化企业。

    官网显示，兴森科技成立于1999年，总部设在深圳，主要从事印刷电路板的设计、制造及销售。目前，公司已在广州、江苏宜兴及英国建立了生产运营基地，在北京、上海、武汉、成都、 西安设立了分公司，在香港、美国成立了子公司。

    兴森科技公开表示，公司致力“成为世界一流的硬件方案提供商”，立足印制电路板制造服务，打造板卡业务、半导体业务、一站式业务。公司未来的目标是在PCB样板及多品种小批量领域建立起全球规模最大的快速制造平台，提供先进IC封装基板产品的快速打样、量产制造服务及IC产业链配套技术服务，并将构建开放式技术服务平台，形成电子硬件设计领域通用核心技术的综合解决方案能力，为客户提供个性化的一站式服务。

    2010年，兴森科技跻身A股市场。成为公众公司后，兴森科技发展明显提速。

    2009年，上市之前，兴森科技总资产为7.72亿元，负债4.75亿元，资产负债率为61.51%。上市之后，公司状况大为改观。

    至今年6月底，公司总资产达到50.82亿元，较上市之前增长了43.10亿元，负债为23.39亿元，增加18.64亿元，资产负债率为46.02%，下降了15.49个百分点。

    除了负债水平大幅改善外，兴森科技的经营业绩大幅增长。2009年，公司实现的营业收入、净利润为5.02亿元、0.78亿元。经过持续增长，至去年底，营业收入达到34.73亿元，9年增长了5.92倍。同期净利润有所波动，去年为2.15亿元，也增长了1.76倍。扣非净利润增长趋势与净利润基本相同。

    今年上半年，净利润、扣非净利润增长加速。公司实现营业收入17.66亿元，同比增长4.39%，而其净利润、扣非净利润分别为1.39亿元、1.21亿元，同比变动幅度为44.64%、58.31%。

    半年报数据显示，上半年，宜兴硅谷、英国Exception公司等多家子公司经营明显改善，实现了盈利。此外，公司期间费用有所降低，如销售费用，今年上半年为0.96亿元，去年同期为1.02亿元。

    今年上半年，兴森科技的经营现金流净额为3.06亿元，去年同期为1.20亿元，同比增长154.02%。同期，与经营现金流相关的应收账款及存货均无明显变动。

历时7年依靠技术构筑壁垒

    依靠技术起家，兴森科技依靠技术构筑行业壁垒，形成核心竞争力。

    兴森科技在财报中称，公司综合研发技术能力较强，能够出具被全球50多个国家和地区所承认的权威性的CNAS报告。公司还具备强大的研发设计能力，可为客户提供PCBLayout、SI、PI、EMC、RF、Thermal、Mechanical、IC封装、25G高速背板、夹具等设计与仿真服务，帮助客户缩短研发周期，提高产品一次成功率。

    公开信息显示，近年来，PCB行业发展迅猛，可以预见，经过一段时间高速增长后，增速将会放缓。为了应对PCB行业的技术瓶颈，兴森科技提前进行布局，重点是IC载板。

    IC载板属于PCB产品中的高端产品，因其技术门槛较高，研发不易，全球市场主要被日本、韩国等全球知名企业瓜分。

    2009年，兴森科技开始进入IC封装基板领域，经过持续研发，终于成功，其IC载板生产线于去年底实现量产，成功进入三星供应链体系，系国内首家成为三星IC载板的供应商。

    财报显示，去年，兴森科技IC封装基板业务销售收入2.36亿元，今年上半年为1.36亿元，同比增长18.59%，毛利率18.93%，较去年同期增长5.27%。公司解释称，主要是突破产能瓶颈，产能提升，良率稳定，行业市场景气度较好，订单获取顺利。

    除了IC载板技术壁垒，在快速交付能力方面，兴森科技也具有核心竞争力。

    根据兴森科技披露，基于公司全面产品研发工艺能力，高度柔性化的生产管理体系，从销售端、工程服务、制造流程等诸多环节均需针对客户需求进行匹配调整，公司具有在全球多品种规模优势，月交货能力超过2.5万个品种数。

    在研发投入方面，去年，公司研发人员375人，占员工总数的16.09%，研发投入1.80亿元，占当期营业收入的5.17%。

    去年，公司技术攻克及产品开发阶段共申请专利125项，其中发明专利68项，共获授权专利107项。