深南、崇达PCB项目拟获2019年度深圳市科学技术奖

    10月10日，深圳市科技奖励委员会办公室公示2019年度深圳市科学技术奖拟奖名单，包括市长奖、自然科学奖、技术发明奖、科技进步奖四类奖项，共10名人选和106个项目。

    其中，深南电路立体组装小型化印制电路板项目、深圳崇达高导热厚铜高密度互连板新产品研发项目入选科技进步奖技术开发类二等奖。

深南电路

    深南电路成立于1984年，总部坐落于广东深圳市，主要生产基地位于中国深圳、江苏无锡及南通，业务遍及全球，在北美设有子公司，欧洲设有研发站点。2018年公司研发投入3.47亿元，同比增长18.33%，主要投向下一代通信印制电路板高速、高频、超大容量等重点领域，公司已获授权专利361项，其中发明专利317项，其研发金额和专利授权数量均位居行业前列。

    公司PCB产品主要应用在通信、工控医疗、汽车电子、服务器等领域，通信领域受益5G需求市场有望持续增长，而以工控医疗、航空航天等为重点的其他领域市场仍处于成长阶段。2019年H1南通数通一期PCB工厂产能利用率已处于较高水平，南通二期PCB工厂已投入建设；封装基板方面，公司IPO募投项目无锡封装基板工厂连线试生产，目前处于产能爬坡阶段，在国产替代趋势加速大背景下，公司封装基板有望充分受益。

崇达技术

    崇达技术拥有深圳、江门、大连、珠海（珠海）四个生产基地，产能建设和投产节奏平稳有序。2016~2018年，公司通过继续投资和发行8亿元可转债先后对深圳老厂以及江门和大连厂进行技术改造，提升技术能力、生产自动化水平和生产效率。

    截至2018年，公司产能达到300万平米/年，目前新建产能主要是珠海崇达工业园，规划产能为640万平米/年，第一期为120万平米/年，预计2020年投产。从崇达技术过去五年固定资产和在建工程情况来看，固定资产逐年上升，上市以来进入15亿元量级，在建工程维持在3亿元左右水平，为长期成长提供动力。随着江门二期产能逐步爬坡以及老厂技改的相继完成，生产效率和产能水平都将得到进一步提升。