践行“软板+”，弘信电子拟参股深圳瑞湖科技

    2019年9月29日，厦门弘信电子科技股份有限公司（股票代码：300657）& 深圳瑞湖科技有限公司签约仪式在弘信电子国际会议厅举行。厦门弘信电子科技股份有限公司总经理李奎、副总经理孔志宾、副总经理宋钦、深圳瑞湖科技有限公司执行董事兼总经理廖光睿、副总经理张娟一同出席。

    据弘信电子9月29日公告，厦门弘信电子科技股份有限公司（以下简称“公司”）拟向深圳瑞湖科技有限公司（以下简称“瑞湖科技”）增资1020万元，增资后公司持有瑞湖科技34%股份。

    公告显示，瑞湖科技是一家基于新材料技术的压力传感技术研发、生产和销售的高科技公司，拥有从感应材料到算法、结构、电路的核心自主专利。瑞湖科技一直致力于开发低成本、易生产、更灵活定制的传感器产品。经过多年研发积累，目前可量产的产品包括：

    压感按键：金属触摸按键，无行程按键，工业高寿命按键，防水防尘按键；
    应变薄膜：人体信号检测，碰撞检测，弯曲度检测；
    力感触：各种现实设备上的3D 压感识别；
    边缘触控：在手机侧边实现触控以及滑动等功能。

    公告显示，本次对外投资是公司实施“软板+”战略的重大举措。公司在研发生产柔性电路板FPC的同时，始终思考如何在FPC的基础上，制作出柔性电子模组及产品，满足消费者日益提出的消费电子柔性化需求。因此，公司创造性的提出了“软板+”的战略概念，即类似互联网带给众多领域革命性的“互联网+”赋能，弘信电子也致力于通过以FPC为基础，通过柔性电路改进电子产品的性能及外观，创造出更多推进柔性世界进程的“软板+”产品。为逐步实现这一战略思想的落地，公司已成立柔性电子研究院，高起点的创造性推进FPC相关战略领域的专业研发。

    本次投资瑞湖科技正是基于“软板+”战略思想的具体举措之一。瑞湖科技经过多年的研发，目前在柔性传感器、压力传感器、压力感应按键、应变薄膜等 领域，已形成深厚积累。

    值得一提的是，近日，鹰潭高新区与弘信电子软硬结合板生产项目签约仪式举行。 据了解，此次签约的软硬结合板生产项目总投资10亿元，计划分两期建成具有国际先进水平的软硬结合板大型生产基地。