协和电子多层高密度电路板项目竣工，年产FPC/PCB 100万㎡

    9月28日上午，江苏横林镇产业园区创新发展项目开竣工仪式在江苏协和电子股份有限公司新厂区内举行。本次开竣工活动项目累计总投资近10亿元。其中，竣工项目2个，分别是协和电子多层高密度电路板项目、双爱智能家具全屋定制项目；开工项目2个，分别是翰琪电机高速电主轴扩能项目、丰树科技同质透芯卷材项目。

    据介绍，协和电子多层高密度电路板项目计划总投资5.4亿元。利用低效用地整合重供的50亩土地，新建厂房7.5万平方米，拟引进德国数控钻、加工中心等设备96台套，购置2轴钻孔机，X-ray检查机，VCP镀铜线等国产设备357台/套。项目于2018年5月启动，2019年10月一期竣工投产；二期项目计划2020年下半年启动，项目全部竣工达产后将形成年产柔性电路板（简称“FPC”）、印刷电路板（简称“PCB”）100万平方米的生产能力。预计实现年产值8.2亿元、税收8000万元。

    协和电子是集研发、生产刚性、挠性和刚挠结合的单、双面及多层印制电路板的专业制造公司。产品主要应用于汽车电子、高频通信等中高端领域。

    2019年6月28日，证监会网站披露了协和电子的招股书，其拟在创业板公开发行不超过2200万股，募集资金6.18亿元。用于投建年产100万平方米高密度多层印刷电路板扩建项目和汽车电子电器产品自动化贴装产业化项目。

    协和电子表示，公司电路板产能不足。2018年，协和电子PCB业务的产能为45万平方米，产能用率已达110%，产能不足已经限制了公司的业务发展。而在汽车电子电器产品自动化贴装产业化项目方面，协和电子表示，2018年公司SMT产能利用率已达83.42%，现有产能已接近饱和。随着SMT表面贴装的市场需求增长以及PCB设计、制板、贴片一站式服务客户的比例提升，公司SMT产能不足的问题也将日益突出。

    募集资金投资项目达产后，将有助于扩大公司生产规模，突破现有产能瓶颈，优化产品结构，提高生产效率。增强公司的市场的竞争力和盈利能力。