安捷利承担的国家02科技重大专项项目通过科技部验收

    据苏高新科技报道，近日，安捷利电子科技（苏州）有限公司承担的国家02科技重大专项“卷带式高密度超薄柔性封装基板工艺研发与产业化”通过了科技部02重大专项实施管理办公室组织的综合绩效评价验收。

    《国家中长期科学和技术发展规划纲要（2006-2020）》确定了核心电子器件、高端通用芯片及基础软件，极大规模集成电路制造技术及成套工艺，新一代宽带无线移动通信，高档数控机床与基础制造技术，大型先进压水堆及高温气冷堆核电站，重大新药创制，大型飞机，载人航天与探月工程等16个重大专项，是我国科技发展的重中之重。

    02专项即《极大规模集成电路制造技术及成套工艺》项目，次序排在国家重大专项所列16个重大专项的第二位。安捷利电子科技（苏州）有限公司承担的国家02科技重大专项“卷带式高密度超薄柔性封装基板工艺研发与产业化”于2014年立项。项目执行期间，共新增投资1.3亿元，申请各类专利70项，培养博士后3名、硕士生19名、工程技术人员及产业工人170名，新增销售额5.4亿元，建成了柔性封装基板的生产基地，圆满完成了02重大专项任务书的各项指标。

    安捷利实业集团创建于1993年，是一家专业从事高密度挠性印制电路及刚挠结合电路、封装基板、表面贴装（SMT）、COF模组等设计与制造的高新技术企业，2004年在香港上市（HK1639）。

    经过20年的发展，集团先后在广州、苏州建立了自有工业园区，并持续投资引进新设备，扩大生产能力，以满足客户不断提升的需求。公司在中国华南、华东等地设立销售办事处，并在韩国、日本、美国和欧洲设立销售公司或销售代理，为客户提供最快捷周到的本地化服务。

    公司在国内柔性电路板行业处于领先地位，承担中国FPC行业标准的制定。公司坚持科技创新，组建了省市两级柔性电路工程技术中心，拥有企业博士后工作站，通过国家“千人计划”引进外籍专家成立专项研发团队。2014年苏州公司承担了国家重大科技项目02专项，研发和批量化生产柔性封装基板！

    下属安捷利电子科技（苏州）有限公司坐落在国家高新技术产业开发区-苏州高新区。公司新厂房2011年建成并投入使用，厂房建设面积30000平方米。主要产品：单面、双面、多层FPC，软硬结合板，SMT组装及柔性封装基板。