弘信电子拟于江西鹰潭投资软硬结合板生产项目

    弘信电子9月26日公告，厦门弘信电子科技股份有限公司（以下简称“公司”）于2019年9月26日与鹰潭高新技术产业开发区管理委员会（以下简称“鹰潭高新区管委会”）签署了《关于兴办软硬结合板生产项目合同书》及《补充协议》，公司拟在鹰潭高新区白露科技园内设立项目公司，兴办软硬结合板生产项目。

    公告显示，公司在江西省鹰潭市成立项目公司，以该项目公司为主体从事软硬结合板及相关电子产品的生产与销售。鹰潭软硬结合板项目预计总投资10亿元，其中第一期预计投资3.87亿元，第二期预计投资6.13亿元。
 
    公司自2012年从日本夏普引进软硬结合板生产设备及技术以来，深耕软硬结合板多年，在软硬结合板领域积累了深厚的技术储备、生产经验、及丰富的客户基础，公司已跻身陆资软硬结合板专业制造第一梯队，顺应巨大市场机遇大幅提升软硬板产能正当其时。本次投资是基于公司中、远期战略的重大布局而实施，有利于公司在软硬结合板战略领域彻底解决发展瓶颈，实现产能扩张，对加强公司竞争力，特别是高端产品竞争力以及布局公司未来“软板+”战略业务有着十分重要的意义。
 
    软硬结合板兼具软板可弯折以及硬板可承载的特性，亦可将设计范围限制在一个组件内，优化可用空间。软硬结合板工艺难度大，价格高，是软板领域更高阶的细分产品。随着5G手机开始量产，智能手机将迎来5G换机潮，且单机中的天线数量提升、充电模块、特别是单机中的摄像头数量提升等，对软硬结合板的需求正快速爆发。

    同时，汽车电子方面，随着车载智能化程度的提升，满足智能停车、车载感应监控、车联网、自动驾驶等方面的需求快速提升，这些功能均需通过软硬结合板实现，因此软硬结合板在车载领域的需求亦将大增。

    目前全球软硬结合板主要由美、日、韩以及我国台湾地区企业供应，内资现有生产软硬结合板的企业普遍规模较小，代表性内资企业主要为珠海奈电、华麟电子等，软硬结合板市场在下游需求大幅提升的同时，进口替代的空间亦十分巨大。
 
    公司本次在鹰潭建设软硬结合板生产基地，是公司的重大战略举措，依托公司已积累的软硬板设备优势、技术优势和良好的客户基础，力争快速发展成为内资软硬板龙头企业，满足国内重点终端客户的软硬板国产化替代需求，发展为公司重要的盈利增长点。为最快的响应客户需求，项目一期力争2020年5月建成投产。