日本PCB产量遇今年最大下滑，软板减量近四成

    10月15日，日本电子回路工业会（Japan Electronic Packaging Circuits association，JPCA)公布的统计数据显示，2019年8月日本印刷电路板（PCB，硬板+软板+模组基板）产量较去年同月18.5%至93.3万平方公尺，这是连续第九月呈现下滑趋势，创今年来最大减幅；产值萎缩7.7%至355.98亿日元，连续第八个月下滑。

    首先，日本硬板（Rigid PCB)8月产量较去年同月下滑14.6%至70.4万平方公尺，连续第九个月陷入萎缩，创今年最大减幅；产额下滑11.5%至228.75亿日元，连续第六个月下滑。

    软板（Flexible PCB)大减37.1%至15.4万平方公尺，连续第27个月萎缩，减幅连续第七个月超过30%；产额萎缩23%至30.55亿日元，连续第13个月下滑。

    模组基板（Module Substrates)产量2.1%至7.5万平方公尺，连续第三个月下滑；产额增长10.5%至96.68亿日元，连续第五个月呈现增长趋势。

    累计2019年1~8月期间，日本PCB产量较去年同期下滑12.9%至836.9万平方公尺，产额下滑6.9%至2944.37亿日元。

    日本PCB供应商主要有Ibiden、CMK、NOK旗下胜券（Nippon Mektron)、藤仓（Fujikura)、新光电工（Shinko)、名幸（Meiko)等。