总投资20亿元，上达电子COF基板项目开工建设

    10月28日，上达电子柔性集成电路封装基板项目开工动员会在安徽六安金安经济开发区举行。

    据金安公布报道，该项目于去年12月签约，总投资20亿元，由安徽上达电子科技有限公司投资建设。项目位于六安市金安区经济开发区，将购置国内外柔性集成电路封装基板生产设备，建成后形成单面卷带COF基板15KK/月，双面卷带COF基板15KK/月的生产规模，实现年销售额22亿元。目前征地拆迁完成，场地平整已完成。年度计划投资0.7亿元，工作目标为主体工程建设。

    上达电子成立于2004年11月，2016年2月正式获批上市，是一家专业生产软性印制电路板的国家级高新技术企业，主要产品包括单面板、双面板、多层板以及软硬结合板，产品主要应用于平板电脑、手机、LCD、数码相机、汽车等领域。据上达电子官网介绍，如今，上达电子已逐步成为中国最大的软性印制电路板供货商之一。

    自2017年起，上达电子就开始了对COF的多地布局。

    2017年，上达电子邳州高精密超薄柔性封装基板及集成电路封装项目暨COF项目正式签约落地。

    2018年，上达电子成功收购全球COF鼻祖企业日本FLEXCEED公司，率先在国内布局COF基板及封测制程的半导体工厂。

    同年12月，上达电子再次战略布局，总投资20亿元的柔性集成电路封装基板项目落户金安产业新城，进一步确立行业龙头地位。

    2019年5月29日，上达电子（遂宁）产业基地项目正式签约落地四川遂宁高新区。

    8月9日，青岛西海岸新区的青岛国际经济合作区举行重点项目的集中开工，其中包括了上达电子投资建设的上达电子柔性半导体封装基板项目。