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/深圳市线路板行业协会

月产6kk柔性电路板项目落户厦门

时间:2019-11-5  来源:中新网、厦门网  编辑:
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    11月2日,以“联系联通联动”为主题的闽港“一带一路”高峰研讨会在厦门举行。研讨会现场举行的签约仪式上,由香港与厦门合资合作的12个项目签约,总投资48.64亿元人民币,涵盖总部经济、智能制造、跨境电商、现代物流、影业基地、文化教育等领域。



    在本次签约中,厦门金柏半导体有限公司将新建一条产能6kk/月的柔性电路板(FPC)的生产线,并配套建设集成电路模块组装生产线,主要产品重点面向新一代显示面板封装、指纹识别、车载、可穿戴设备等市场,项目建成达产后年产值预计将超10亿元。

    厦门金柏科技半导体由厦门半导体与金柏科技将共同于2018年设立。2018年5月,厦门半导体与金柏科技在厦门海沧共同签署了高密度柔性基板(软板)项目投资(并购)协议。厦门半导体与金柏科技将共同设立厦门金柏科技半导体有限公司,同时厦门金柏将全资收购香港金柏,并在厦门海沧信息技术产业园内建设一条 3kk/月FPC产线。该项目一期投资约7.3 亿元,预计2020年正式投产运营。