2019中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛顺利举行

    10月31日，以“5G时代，产业发展”为主题展开的 “2019中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛”在东莞会展国际大酒店举行开幕仪式。会议邀请业界权威、行业专家作开幕式特别演讲，广大工程技术人员、管理人员以及关注电子电路行业发展人士齐聚一堂，共同探讨和分享技术经验与新成果！

    开幕式由CPCA常务副理事长/科学技术委员会会长黄志东主持。CPCA理事长由镭、JPCA副会长山下 博树先后致开幕词。

CPCA常务副理事长/科学技术委员会会长 黄志东

CPCA理事长 由镭致开幕词

JPCA副会长 山下 博树致开幕词

    开幕式邀请国内外专家、行业大咖等围绕5G分享经验，探讨5G进展及给PCB行业带来的机遇与挑战。

01
5G前沿技术及其应用

上海交通大学 丁冬雁教授

    5G时代的到来标志着新一代信息技术革命发展到一个崭新的阶段，万物即将实现高速实时互连，各行各业将被5G赋能新应用。丁冬雁教授从5G的历史、5G核心技术、5G前沿技术、5G应用场景、5G典型应用案例、5G产业链（包括5G芯片、5G手机等）及其未来发展趋势等方面作系统介绍，以共同推进5G产业发展。

    最后，丁教授表示，5G赋能使我们加速迎接信息技术革命，智能手机更智能、真正的大数据时代、无人驾驶不是梦想。5G电子材料研发是我们的光荣使命。

02
5G，为数字化转型铺平道路

日本东京工业大学 福田 英辅 博士

    福田博士从5G概念、概念证明以及数字转型等多方面展开介绍。他在演讲中指出，5G无线技术极大地扩展了它的能力和性能。最大数据速率预计将增加到10Gbps。

03
中国资本并购后之库特勒发展历程

库特勒自动化系统有限公司 陶子鹏 董事长

    库特勒位于斯图加特南部的黑森林地区，毗邻瑞士，是德国工业的发源地。通过不断的研发，成为细分领域的首选和最可靠的供应商。此外，库特勒的研发团队和德国、中国的各大高校合作开发，从中国输送工程师到德国学习他们技术的理念。

04
5G应用与载板制造的挑战

景硕科技股份有限公司  林定皓 资深专案处长

    林处长表示，5G不缺愿景，缺的是胆量。5G技术五大诉求，毫米波、小蜂巢、巨量多功传输、指向功能、全双向沟通，必须采用与4G不同的技术做信息沟通。云端、自驾、物连，让未来世界能达成实时、多元、全面性互连。全球各地应用方向固然不同，但大需求是一致的。

    这种高端通信技术早已存在，但广泛用于各领域则是5G时代来临的写照。林处长表示，面对这种高端通信需求，通信器件最大的变化是天线结构的改变与数码组件的整合，如何提升载板的特殊结构制作能力，应对5G世界的需求挑战，是业者即刻要面对的课题。

05
机遇与挑战——5G时代的电子电路基材前景和展望

广东生益科技股份有限公司 董晓军 副总经理

    伴随着科学技术的进步，特别是在万物互连的到来，5G通讯将成为下一个十年电子电路产品技术和市场高速发展的新动力，高速、高频材料将在这一个发展浪潮中成为电子电路万众瞩目的热点。如何应对这个市场的技术挑战？作为电子电路基材的覆铜板在技术创新和产品解决方案的提供方面，也面临着机遇与挑战。

    董总介绍了高速材料技术发展趋势、高速基材技术概况以及基站天线产品需求发展趋势，并对生益科技各领域材料综合解决方案作了简要的分析。他表示，未来5~8年，4G网络是基础，5G网络是4G网络的叠加；未来十年，传统无源基站天线依然存在。

06
5G的PCB技术发展和质量控制策略

中兴通讯股份有限公司 李敬科 技术质量工程师

    李敬科工程师重点讨论5G发展PCB技术和材料需求。他从光模块、天线、基站和核心网的组成和技术要求介绍了5G网络的组成架构，并介绍了未来对5G的投资情况以及5G加工出现的问题难点。他表示，通信技术只分无线和有线通信，信息通过电波到基站，有线传输最大到26T，所以最后一公里的无线成为瓶颈。

    5G光模块速率提升，PCB技术的叠加越来越复杂，因为产量小，需要高技术能力的加工供应商的出现。MIMO技术应用在天线，导致64or128组天线的出现，天线扁平化，对一致性、驻波比和相位提出了更高的要求。基站因为散热要求，以及速率要求，高速、埋铜和大尺寸PCB加工变得越来越重要。插损的研究，对高速具有很大的意义。导致材料向着非极性、低损耗树脂材料方向发展，加上无铅，分层加剧。