2019PCB产业生态发展大会·珠海峰会暨方正PCB第七届高峰论坛隆重举办！

 

    11月14日，由珠海方正印刷电路板发展有限公司主办的“2019PCB产业生态发展大会·珠海峰会暨方正PCB第七届高峰论坛”在珠海隆重举办！

 

    活动以“5G启未来·开创新纪元”为主题，吸引了公司来自世界各地的合作伙伴及PCB行业精英代表的极大关注与参与。

 

 

   

 会上，北大方正信产集团代理CEO左进女士表示，十余年来，集团始终坚持产学研相结合的发展模式。方正PCB曾与电子科技大学联合研究，突破了HDI电路板的关键技术并成功实现产业化。且公司始终保持国内HDI核心企业的领先地位，面向5G的高阶任意层互联产品已经在高端智能手机中得以批量应用。

 

   

 北大方正信产集团代理CEO左进女士

    北大方正信产集团代理CEO左进指出，方正PCB在5G时代开展了多项以5G技术为代表的专题研究，智能新工厂也于今年7月完成主厂房封顶，将于明年正式投入运营。

    在本次论坛的“问道5G”环节，CPCA由镭理事长、生益科技董事长刘述峰先生、中兴通讯股份有限公司总工程师刘哲先生、Prismark合伙人姜旭高博士、方正PCB研究院院长孙睿先生几位重磅嘉宾针对5G时代的热点问题分享了真知灼见，成为本次大会的又一大精彩亮点！最后，由镭理事长总结表示，5G趋势对于个人乃至组织的影响都很大，我们行业需要牢牢把握这种趋势，提高自身的核心竞争力。

 

 

    随后是本次论坛的专题报道环节。方正PCB总裁孙玉凯先生在大会上作了《助力5G，共赢未来》的精彩分享。据了解，方正PCB通过对标行业优秀案例，根据自身的发展战略，树立建设“管理信息化”、“设备自动化”、”物流自动化“、”设备互联大数据“的智能工厂目标。除了即将落成的F7智能工厂化，还在探讨更多的可能，均将引领PCB行业乃至传统制造业的智能化制造变革之路。

 

    大会上还有Prismark合伙人姜旭高博士为大家带来精彩分享《5G时代PCB市场的机遇》，他就5G对于产业带来的生态变化以及对市场的驱动作了详细分析；中兴通讯质量工程师李敬科先生则给大家分析了《5G通讯时代PCB的技术与要求》；ITEQ首席技术Tarun Amla讲述《5G时代对PCB材料供应链的技术驱动与前景》，而西门子运营管理咨询高级副总裁王新生先生为大家分享了《企业化数字转型》。在王总的分享之后，方正PCB代表介绍了精益化数字化的项目代表——方正F7智能工厂规划项目。

 

    大会上还有Prismark合伙人姜旭高博士为大家带来精彩分享《5G时代PCB市场的机遇》，他就5G对于产业带来的生态变化以及对市场的驱动作了详细分析；中兴通讯质量工程师李敬科先生则给大家分析了《5G通讯时代PCB的技术与要求》；ITEQ首席技术Tarun Amla讲述《5G时代对PCB材料供应链的技术驱动与前景》，而西门子运营管理咨询高级副总裁王新生先生为大家分享了《企业化数字转型》。在王总的分享之后，方正PCB代表介绍了精益化数字化的项目代表——方正F7智能工厂规划项目。

    2019PCB产业生态发展大会·珠海峰会暨方正PCB第七届高峰论坛也在众位嘉宾的精彩分享以及畅谈交流中，让与会者对5G时代产业的发展机遇及挑战有了更深的认识，论坛在热烈的掌声中圆满结束。