景旺电子拟募资17.8亿元，用于5G通讯等高多层电路板项目

     12月12日讯：景旺电子公告，公司拟公开发行总额不超过人民币17.8亿元A股可转换公司债券。本次发行的可转债给予原A股股东优先配售权。扣除发行费用后，募集资金用于景旺电子科技（珠海）有限公司一期工程——年产120万平方米多层印刷电路板项目。建成达产后，主要产品为应用于5G通信设备、服务器、汽车等领域的高多层刚性电路板。

    据悉，本项目已取得广东省环境保护厅出具的环评批复。项目涉及的其他政府部门备案事项正在办理中。

    项目建设内容包括新建厂房、宿舍、研发大楼及相关生产制造配套设施等。通过项目建设，新建高端HDI（含mSAP技术）生产线，形成60万平方米的高密度互连印刷电路板生产能力。项目规划建设期4.5年，于2019年第四季度开始建设，于2024年第一季度全部建成，于2025年达产。

    本项目由景旺电子的子公司景旺电子科技（珠海）有限公司（以下简称“珠海景旺”）实施。珠海景旺于2017年8月21日成立，注册资本为人民币1亿元。主要研发、生产和销售印制电路板、柔性线路板，半导体、光电子器件、电子元器件的表面贴组装加工业务，对外贸易进出口业务。(涉及前置许可的除外及国家有专门规定的除外)。

    随着5G商用的启动，智能终端产品的换机潮即将来临，智能终端产品的销量会急剧上升，销量将以较高速度增长。高通预测，到2022年全球5G智能手机累计出货量预计将超过14亿部，2025年全球5G连接数预计达到25亿。随着全球电子信息制造产业向中国转移，我国已经成为全球电子信息制造中心，智能手机产业和市场均位居全球首位。

    本次项目生产的产品定位为高端HDI，与普通HDI产品制造厂商形成差异化竞争。本次项目生产的产品，符合智能终端市场对元器件“轻、薄、短、小”的要求，具有更高布线密度、更小更薄的外形尺寸、高可靠性的特点，专用于小容量空间的设计，面向新一代智能手机、平板电脑、可穿戴设备等高性能的消费电子终端市场，项目实施具备广阔的市场空间。

    本项目建成后，可以使公司快速进入批量高端HDI领域，在增加公司营收规模的同时可提高公司高附加值产品的比重、丰富公司产品的种类、进一步夯实公司的技术能力，满足客户更多高端HDI产品需求，一站式满足客户多样化产品需求，提高客户粘性，提升公司品牌力和核心竞争力。