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/深圳市线路板行业协会

深南电路2019营收突破百亿元

时间:2020-3-30  来源:  编辑:
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      据深南电路公布的业绩显示,2019年,公司实现营业总收入1,052,419.69万元,同比上升38.44%;实现 营业利润141,720.52万元,同比上升80.79%;实现利润总额140,312.10万元,同比上升80.46%;实现归属于上市公司股东的净利润123,272.15万元,同比上升76.80%。

      深南公司业绩上升的主要因素有:
      (1)通信、数据中心等公司下游主要应用 领域需求持续提升,使得公司订单较为饱满,产能利用率处于较高水平,同时南 通数通一期工厂贡献新增产能,营业收入有所增长;
      (2)深南公司深化开展专业化产 线、智能化工厂建设,持续投入技术改造,提升生产效率及技术能力,推动盈利 能力持续提升。
本文将从5G、IDC、IC等方面来分析。

      5G基站及IDC需求景气,行业龙头望持续受益。

      近期政府加大了20年5G无线基站建设推进力度,联通亦表示要在前三季度完成原来的全年建站计划,20年中国大陆无线基站建设数量将有望上调,考虑基站PCB业务收入占比,深南是全市场份额最高的公司,且前期在对基站降配、新进入者拉低价格等因素的谨慎下市场对该业务预期较低,且20年依然有依靠4/5G产品迭代、5G基站PCB出货量大幅增长拉动业绩超预期的可能。

      服务器方面,深南公司持续就有线设备高端客户进行产品开拓,浪潮等客户收入快速增长、海外龙头客户认证亦取得突破,为深南公司承接5G建设中期网络扩容需求、IDC景气扩张需求、HPC高性能设备升级需求打下业务基础。

      半导体封装基板业务产能释放叠加行业向上周期,望提供长期增长动力。

      2011 年之后,受智能移动终端高竞争度、ASP 走低,以及 IC 封装成本的不断下降,IC基板市场规模开始下滑。而根据 Prismark 数据,得益于汽车电子、高端手机的高销量以及存储器芯片市场的大幅增长,2017 年全球封装基板市场触底反弹,同比增长 2.1%达到 67亿美元,2018年全球IC载板市场约75亿美金规模,预计未来5年复合增速在PCB各细分领域中较为领先。在1月6日的月报中详细阐述了载板行业与HDI行业需求同步景气的趋势,IDC、5G终端对高精密主板、基板技术要求和消耗量的持续提升。目前深南公司是MEMS载板全球龙头之一,歌尔、瑞声等均是客户,且正在逐步向更大规模的存储类封装基板进行扩张,无锡扩产项目既是定位于此,目前公司在存储载板领域已经与全球TOP4客户展开合作、部分已经量产。