深南电路2019营收突破百亿元

      据深南电路公布的业绩显示，2019年，公司实现营业总收入1,052,419.69万元，同比上升38.44%；实现 营业利润141,720.52万元，同比上升80.79%；实现利润总额140,312.10万元，同比上升80.46%；实现归属于上市公司股东的净利润123,272.15万元，同比上升76.80%。

      深南公司业绩上升的主要因素有：
      （1）通信、数据中心等公司下游主要应用 领域需求持续提升，使得公司订单较为饱满，产能利用率处于较高水平，同时南 通数通一期工厂贡献新增产能，营业收入有所增长；
      （2）深南公司深化开展专业化产 线、智能化工厂建设，持续投入技术改造，提升生产效率及技术能力，推动盈利 能力持续提升。
本文将从5G、IDC、IC等方面来分析。

      5G基站及IDC需求景气，行业龙头望持续受益。

      近期政府加大了20年5G无线基站建设推进力度，联通亦表示要在前三季度完成原来的全年建站计划，20年中国大陆无线基站建设数量将有望上调，考虑基站PCB业务收入占比，深南是全市场份额最高的公司，且前期在对基站降配、新进入者拉低价格等因素的谨慎下市场对该业务预期较低，且20年依然有依靠4/5G产品迭代、5G基站PCB出货量大幅增长拉动业绩超预期的可能。

      服务器方面，深南公司持续就有线设备高端客户进行产品开拓，浪潮等客户收入快速增长、海外龙头客户认证亦取得突破，为深南公司承接5G建设中期网络扩容需求、IDC景气扩张需求、HPC高性能设备升级需求打下业务基础。

      半导体封装基板业务产能释放叠加行业向上周期，望提供长期增长动力。

      2011 年之后，受智能移动终端高竞争度、ASP 走低，以及 IC 封装成本的不断下降,IC基板市场规模开始下滑。而根据 Prismark 数据，得益于汽车电子、高端手机的高销量以及存储器芯片市场的大幅增长，2017 年全球封装基板市场触底反弹，同比增长 2.1%达到 67亿美元，2018年全球IC载板市场约75亿美金规模，预计未来5年复合增速在PCB各细分领域中较为领先。在1月6日的月报中详细阐述了载板行业与HDI行业需求同步景气的趋势，IDC、5G终端对高精密主板、基板技术要求和消耗量的持续提升。目前深南公司是MEMS载板全球龙头之一，歌尔、瑞声等均是客户，且正在逐步向更大规模的存储类封装基板进行扩张，无锡扩产项目既是定位于此，目前公司在存储载板领域已经与全球TOP4客户展开合作、部分已经量产。