超华科技:加大研发投入 提升高端产品占比

       超华科技（002288）近日举办2019年度网上业绩说明会，公司董事会秘书张士宝表示，公司目前生产已基本恢复正常，二季度需求有所回暖，出口订单暂未受重大影响。公司近年来持续加大研发投入，加码高端产品产能，抢抓5G建设和新能源汽车市场机遇。

     数据显示，2019年，超华科技研发费用为7027.23万元，同比增长695.10%。张士宝会上表示，为抓住5G市场机遇，超华科技推动了一系列重大项目的建设。2019年，公司“年产8000吨高精度电子铜箔工程（二期）项目”有序推进，投产后公司铜箔产能合计将达2万吨，名列行业前茅。此外，公司前期规划打造电子信息产业基地，首期规划建设年产2万吨高精度电子铜箔项目。公司以自有资金3000万元投资设立广东超华新材科技有限公司作为该项目的实施主体，以加快推动该项目实施。二期规划建设年产2000万张高频高速覆铜板项目亦在加速推进中。通过上述项目的实施，公司将新增应用于5G、IDC等领域的高频高速铜箔、覆铜板等高端产品生产能力，显著带动公司整体制程能力和工艺水平提升。

     张士宝介绍，公司正加速推进极薄锂电铜箔、高端HDI用铜箔、VLP铜箔、HVLP铜箔等产品研发进度，并推动高抗拉锂电铜箔、RTF铜箔、高频高速覆铜板的量产，进一步提升高端产品占比。2019年，公司成功举办“5G高峰论坛”，并与上海交通大学签订了共建电子材料联合研究中心合作协议，双方将在高频高速（5-10G）铜箔及基板材料关键工艺技术、锂电铜箔关键工艺技术研究、大功率电子铜箔工艺技术及应用研究、先进电子产品可靠性研究等领域开展合作。