博敏电子：2019年净利增61.58%，拟定增募资12.45亿

博敏电子4月29日最新公布的2019年年报显示，其营业收入26.69亿元，同比增长36.95%；归属于上市公司股东的净利润2.02亿元，同比增长61.58%。基本每股收益0.64元。

公告显示，2019年，全球经济进入焦灼状态，趋于常态化的贸易摩擦愈演愈烈、波及全球，不断下调的经济增长预期，更加重了经济发展的阴影。而在阴影的背后，5G商用牌照下发，作为5G产业链上的重要一环，PCB迎来了全新的发展风口。但随着近年来PCB企业运行和建设成本及人力成本逐步攀升，自动化和智能制造将会改变PCB行业的竞争格局，PCB企业面临的挑战也随之加剧。

报告期内，在公司董事会的领导下，管理层围绕年初制定的经营目标，立足“坚持战略引领 深化改革创新”的年度经营思想，牢记“改革”和“创新”的方向和思路，对君天恒讯进行有效整合及管理，持续优化江苏博敏各项生产经营指标，坚持高质量发展，持续推进“品质年”质量文化建设，进一步明确公司未来发展方向和管理工作思路，为2020年的稳步发展奠定了坚实基础。

同时，博敏电子还披露了2020年度非公开发行A股股票预案，公司拟非公开发行股票，募资总额不超124,477.52万元，用于高精密多层刚挠结合印制电路板产业化项目、高端印制电路板生产技术改造项目、研发中心升级项目、补充流动资金及偿还银行贷款。

预案称，通过本次高精密多层刚挠结合印制电路板产业化项目及高端印制电路板生产技术改造项目的实施，可实现公司高端产线的进一步丰富、优化，增强公司挠性电路板、刚挠结合板、超大规格印制线路板等新兴、高端产品的生产能力、技术研发水平，更好地满足下游客户需求，为企业未来的市场拓展奠定基础。

目前，公司已掌握高阶、任意层HDI制作关键技术，包括精细线路制作技术、激光微孔高效加工技术、微盲孔电镀填充技术、精准层间对位技术、超薄芯层制作技术、高精度阻抗控制技术和高可靠性检测技术等多项关键技术，相关工艺技术的成熟应用，有利于公司提高产品合格率、降低生产成本、丰富产品多样性，提高了公司的综合竞争力。