依顿电子：年产70万㎡多层板项目建设延期

依顿电子4月29日公告，近年来，国内经济增速下行，PCB行业整体表现低于预期，结合外部市场环境及已投产的项目前期投入产能释放情况，如按募投项目计划进度实施，扩大生产规模，有可能造成募投项目前阶段产能过剩、资金浪费，且后续产生的折旧费用、管理费用等会对公司的经营产生一定影响。为保证公司经营业绩的稳定性，降低募集资金的投资风险，提高募集资金使用效率，本着对投资者负责及谨慎投资的原则，公司前期放缓了募投项目的实施进度。

公司现根据相关募投项目的实施进度、结合目前市场形势及实际建设需要，经过谨慎的研究论证，拟延长相关募投项目的建设期，延期的具体情况如下：

公告称，调整募投项目建设进度是为了充分发挥募集资金使用效率，更好的提高募投项目建设质量和合理有效的资源配置，不会对已实施的项目造成实质性的影响，并与公司现有生产、研发的能力以及现阶段公司的生产经营状况相匹配。因此，公司本次对募集资金投资项目建设进行延期调整不会对公司的正常经营产生不利影响，符合公司的长远发展规划与股东的长远利益。

公告显示，公司分别于2018年4月23日、2018年6月25日召开第四届董事会第九次会议、2017年年度股东大会审议通过了《关于变更募集资金投资项目的议案》，同意对 “年产45万平方米HDI印刷线路板项目”进行变更，将该项目尚未使用的募集资金余额57,111.52万元及其孳息变更用于“年产70万平方米多层印刷线路板项目”建设。

截至2019年12月31日止，公司累计对“年产70万平方米多层印刷线路板项目”投入募集资金156.18万元，募集资金投入进度为0.27%。募集资金使用进度如下：