疫情推迟5G商机 中日韩PCB厂超前部署

预计今年爆发的5G商机受到肺炎疫情影响而递延，中国台湾、中国大陆、日本、韩国PCB业者仍各拥优势，超前部署5G战场，静待疫情结束后的曙光，迎接爆发订单。

台湾电路板协会（TPCA）发布报告指出，在缺少明星商品加持与汇率贬值影响，2019年全球电路板产值为683亿美元，较2018年691亿美元微幅衰退1.2%，衰退幅度有限，其中一个关键就是5G前期基础建设，尽管2020年疫情波及全球5G商机，全球电路板产业前4强的台、中、日、韩仍各自在5G竞局中拼搏。

其中，中资业者积极建构自主产业链，坐拥5G内需市场；日商掌握高阶5G材料技术成为优势；韩商具备国产品牌规模经济切入5G战场；台资电路板产业市占率站稳全球第一，且受惠台湾先进半导体与PCB高阶技术。

台资电路板产业近年受同业竞争加剧，成长依旧持稳，2019年以31.4%占有率站稳全球第一席位。在5G竞局发展上，台湾具备先进半导体、PCB高阶技术制造优势，如5G基础建设中所需的晶片、ABF载板、IC载板、多层高频硬板等高阶产品已开始发酵，材料厂商在5G材料多有著墨，如欣兴、台燿、景硕等厂商近年在台投资计画纷纷布局5G通讯高阶与智慧制造新产能。

中资电路板厂商在2018年与2019年的全球市占率从23%成长到26.5%，是2019年市占率唯一成长的族群，产值成长率达13.9%，其中最大关键就是5G基地台拉抬相关电路板供应商的高度成长。而去年起美中贸易战发起抵制华为行动，但以目前全球各国采用华为设备态度，华为在5G时代的市占率仍有成长空间。

除了华为，许多中国5G基础设备多採用如深南、方正、博敏、深联、崇达等中国大陆电路板厂商产品，且中国在5G基础设施供应链完整，逐步实现材料自给化，串起一条龙供应链，加上有国家政策当助力，让PCB业者在5G竞局如虎添翼。

日本电路板2019年海内外总产值为118.2亿美元，在2018年与2019年的全球市占率从19.1%下滑到17.3%，成为全球各国产值衰退最大族群，衰退达10.4%，从日本电路板产业的产品布局来看，日本软板公司为避免手机应用激烈竞争下，侵蚀公司获利水准，采用去手机近汽车、机器人、生医等新兴应用策略，成效待观察。

不过，由于日本在材料端厚实的商业竞争力，未来5G环境下材料在电路板将扮演更重要的决定性角色，以目前日本厂商在电路板5G材料布局看，是全球最完整并具竞争力的国家。

韩国电路板产业近年表现不算突出，但受惠于国产品牌加持，维持一定市占率，2019年海内外产值92.2亿美元，成长率负4.8%，然而韩国电路板主要厂商之一的LG Innotek因著眼于HDI市场竞争愈趋激烈，决定2020年中正式退出PCB市场，SEMCO也退出在中国HDI的生产，所遗留缺口是否能由其他韩厂全数承接有待观察。

至于在5G竞局的布局，三星在5G以毫米波28GHz为主要发展方向，藉此区隔中国大陆华为Sub 6G布局；后续智慧型手机或是车载等5G应用将由韩国三星、LG、现代等品牌串连产业链进行团体战，值得留意的是，韩国5G设备关键零组件几乎掌握在日本厂商手中，日韩两国之间贸易制裁发展，势必将影响韩国发展5G建置。