奥士康拟定增募资不超4.5亿元

奥士康4月12日披露2020年度非公开发行A股股票预案，此次非公开发行募集资金总额不超过4.5亿元(含此数)，公司在扣除发行费用后将全部用于补充流动资金。

本次募集资金用于补充流动资金有助于优化公司资本结构，提升公司抗风险能力。因此，本次非公开发行有助于提升公司的业务规模和资金实力，提高公司市场竞争力，提升公司的整体盈利能力和持续经营能力，推动公司进入新的发展阶段。

公告显示，随着在研发、生产、销售和管理等方面的技术沉淀和经验积累，公司近十年来市场份额不断地扩大、行业影响力不断增强，业务遍及亚洲、欧美等地区，目前公司正处于全面发展阶段，2019年实现营业收入227,598.91万元，较2017年增长31.08%。印制电路板行业企业在经营过程中呈现资金投入量大，回收期相对较长的特点，因此公司在业务规模迅速扩大的同时也面临着持续性的营运资金压力，营运资金不足将成为制约公司进一步发展的重要因素。

公告称，公司通过本次发行募集资金补充流动资金，可在一定程度上缓解公司因业务规模扩张而产生的资金压力，并进一步扩大业务规模，增强公司总体竞争力。

奥士康科技股份有限公司总投资额逾20亿元，总设计规划年生产高密度印制线路板能力达360万平方米，缔造“一地设计、两地智造、全球服务”的经营格局，优秀的制造、销售、管理精英团队为世界各地客户提供质量优良的产品和持续改进的服务。

2020-2023年，公司发展思路为：

一是继续对一、二期生产线进行技术改造，进一步完善年产能120万平方米高精密印刷电路板生产线和年产80万平方米的汽车电路板生产线，力争2020年实现产值18亿元以上，创税1.2亿元以上；

二是投资5亿元，启动203亩奥士康湖南基地三期项目，建设17.1万平方米标准厂房及其配套设施的高端印刷电路板智能化生产基地；

三是进一步开拓市场，研发高附加值产品，提高劳动生产率和产品市场占有率；

四是大规模投资研发智能制造和高新技术产业，充分发挥与各大高校校企联合和产学研相结合的作用，努力将企业建设为实现年产值50亿元以上和创税3亿元以上的国内领先的高精密线路板生产商。