总投资1亿美元，这个软性基板项目预计6月实现量产

据江苏南通如东新媒体报道，总投资1亿美元的富展科技软性基板生产项目，目前已完成一期建设，首条生产线调试完毕，首批小批量产出的6000平米双面软性铜箔基板已发往客户手中。

眼下，车间正在加紧架设剩余三条生产线，预计6月实现全车间批量生产，届时年产出将超过1680万平方米。

富展科技项目由台湾上市企业台虹科技集团投资建设。总投资1亿美元，占地137亩，分三期建设，建成后主要生产复合膜材、铜箔基板、铝塑膜、散热铝机板及半导体绝缘胶及膜材等产品。

台虹科技集团是全球高分子软性印刷电路板上游材料重要供应商，具有生产高分子薄膜涂布材料、高分子铜箔涂布材料、半导体用高分子材料及新型平板显示器软性材料的多年经验。近年来，公司与华为、苹果、OPPO、vivo等公司相继展开合作，产品供不应求，集团高层决定在大陆建设第二家工厂，经过多地考察，落子江苏如东高新区。

目前基地主打的双面软性铜箔基板是市面上轻薄短小的电子通讯设备的必备原料，细如发丝，可任意曲折，在全球占据16%的份额。对该产业来说，客户验证是极其重要的阶段，尤其是在当下抢占5G技术市场的关键时刻，客户尤其重视铜箔基板的高速省电性能，而台虹集团的产品不仅可以通过零下30度到零上85的高温测验，以及临近5年的使用寿命测试，还能根据客户的需求进行“定制”，目前已有超过两百家品牌商抛出橄榄枝，其中不乏华为、苹果这样的国际品牌。

目前，台虹集团双面软性铜箔基板的年产量约3800万平方米，如东基地全面建成后将会扛起集团这类产品的半边天。此外，基地还生产复合膜材、铜箔基板、铝塑膜、散热铝机板、半导体绝缘胶及膜材等产品，年销售额预计超过2.5亿元。