超华科技5G通讯RTF铜箔完成出货

近日，超华科技（002288）在与投资者互动交流时表示，公司与上海交大正全力推进新产品的研发，通过与各大科研院校的产学研合作将不断优化公司产品性能，提升产品竞争力。

目前公司已成功开发了可用于5G通讯的RTF铜箔，并已完成出货，并将持续推进高端HDI用铜箔、VLP铜箔、HVLP铜箔的研发进度，进一步丰富高端电子电路铜箔领域的产品。

超华科技主营PCB/CCL/铜箔等产品，目前产能拥有铜箔1.2万吨/年、覆铜板1200万张/年和PCB 740万平方米/年，近期以多种方式储备新产能：

Ø 1）定增，拟投资6.5亿元(募集5.6亿元)用于“年产120万平方米印刷电路板(含FPC)建设项目”、拟投资3.8亿元(募集3.2亿元)用于“年产600万张高端芯板项目”以及拟募集8000万元用于补充流动资金；

Ø 2）自筹方式，包括8000吨铜箔二期（即将在2020年5月投产）、建设电子信息产业基地(包括2万吨/年高精度铜箔和2000万张/年高频高速覆铜板)。

综合来看，公司产能储备量为铜箔2.8万吨/年(相对2019年底增幅233%，后同)、覆铜板2600万张/年(216%)和PCB 120万平方米/年(16%)。

据超华科技董事会秘书张士宝会上表示，为抓住5G市场机遇，超华科技推动了一系列重大项目的建设。2019年，公司“年产8000吨高精度电子铜箔工程（二期）项目”有序推进，投产后公司铜箔产能合计将达2万吨，名列行业前茅。

此外，公司前期规划打造电子信息产业基地，首期规划建设年产2万吨高精度电子铜箔项目。公司以自有资金3000万元投资设立广东超华新材科技有限公司作为该项目的实施主体，以加快推动该项目实施。

二期规划建设年产2000万张高频高速覆铜板项目亦在加速推进中。通过上述项目的实施，公司将新增应用于5G、IDC等领域的高频高速铜箔、覆铜板等高端产品生产能力，显著带动公司整体制程能力和工艺水平提升。

张士宝介绍，公司正加速推进极薄锂电铜箔、高端HDI用铜箔、VLP铜箔、HVLP铜箔等产品研发进度，并推动高抗拉锂电铜箔、RTF铜箔、高频高速覆铜板的量产，进一步提升高端产品占比。

2019年，公司成功举办“5G高峰论坛”，并与上海交通大学签订了共建电子材料联合研究中心合作协议，双方将在高频高速（5-10G）铜箔及基板材料关键工艺技术、锂电铜箔关键工艺技术研究、大功率电子铜箔工艺技术及应用研究、先进电子产品可靠性研究等领域开展合作。