IC载板需求增长，A股上市PCB企业积极布局

IC载板或称IC基板，可以理解为一种高端PCB，主要功能是作为载体承载IC，并以IC载板内部线路连接晶片与印刷电路板之间的讯号。

IC载板主要应用于电信、医疗、工业控制、航空航天、军事等领域的智能手机、笔记本电脑、平板电脑、网络等重量轻、厚度薄、功能先进的电子产品。刚性PCB经历了从多层PCB、传统HDI PCB、SLP(类载板)到IC基板的一系列创新。SLP只是一种类似于IC载板工艺的刚性印刷电路板。

区域格局来看，2018年中国内资载板企业合计占全球市场的不足5%，其中深南不足2%，越亚、兴森等占比略低于深南；日本企业合计占比约23%，主要分布在高端载板市场；台湾企业合计占比约37%，产品线较为丰富。剩余为韩国及欧美企业。

公司端来看，海外领先企业主要分布在高端市场，如景硕在PA等射频模块领域做的好；欣兴出货量大，存储、消费和安防类载板相对领先；南亚的FCCSP量不大，主要做传统的WBBGA；京瓷和Ibiden主要在FCCSP布局，应用于电脑GPU、AI等高端市场。

产品技术路线方面，IC载板根据所用的CLL树脂体系等技术路径不同，可以分为BT载板和ABF载板。其中BT载板的制造方式有传统的Tenting工艺、mSAP工艺(改进的半加成法)，Tenting工艺在基铜上直接蚀刻导致厚度和线路精细化达不到高端要求，但成本较低。mSAP工艺是在本身具有薄层沉铜的基板表面钻孔实现孔壁的绝缘，然后再电镀铜保证电性能，总体上线路精细度较高，但成本也相对高。ABF载板采用SAP(半加成法)工艺，加工方式也是沉铜(基本无薄层沉铜)、钻孔、电镀、蚀刻等，其线路精度和成本是三种方法中最高的。

随着5G技术的发展以及物联网概念的不断实践，5G和物联网有望引领全球第四次硅含量提升周期，持续驱动半导体产业成长，进而拉动对上游IC载板等材料的需求增长。预计到2025年我国的IC载板行业市场规模有望达到412.35亿元左右。

目前，中国内地实现量产的BGA公司有昆山南亚、苏州欣兴、苏州景硕、秦皇岛鹏鼎等台资企业，上海美维科技等美资，兴森科技、深南电路、越亚、丹邦科技、安捷利电子、东莞康源电子、普诺威电子等内资企业；实现量产的FCBGA公司则有重庆奥特斯1家。

布局IC载板的A股上市企业有深南电路、兴森科技、丹邦科技、安捷利、崇达技术以及中京电子等。

² 深南电路

深南电路的主要产品有背板、高速多层板、多功能金属基板、厚铜板、高频微波板、刚挠结合板、存储芯片封装基板(eMMC)、微机电系统封装基板(MEMS)、射频模块封装基板(RF)、WB-CSP、FC-CSP、高速通信封装基板、PCBA 板级、功能性模块、整机产品 / 系统总装。

深南的硅麦克风MEMS封装基板供应歌尔声学和瑞声科技等，大量应用于苹果和三星手机，市占率超30%；RF封装基板大量应用于3G、4G手机RF模块封装；指纹模组发展较快，获得汇顶科技和台厂等客户；高端存储芯片封装基板大规模量产，处理器芯片封装基板（FC-CSP)已具备量产能力。新建无锡工厂主要面向存储（以NAND存储为主），目前正在爬坡，预计2020 H2实现盈亏平衡；2019 Q4通过客户认证，已有批量订单，客户以海外为主，与长江存储有合作。

公司已形成具有自主知识产权的封装基板生产技术和工艺，建立了适应集成电路领域的运营体系，并成为日月光、安靠科技、长电科技等全球领先封测厂商的合格供应商，在部分细分市场上拥有领先的竞争优势。

² 兴森科技

公司于2012年投资扩产进入IC封装基板行业，广州生产基地目前具备2万平/月的IC封装基板产能，其中，在2012年投资的1万平/月产能已经完全释放，处于满产状态，2018年投资扩产的1万平/月产能将于2020年投产释放。

至于合资公司广州兴科半导体进展情况，目前该项目处于扩产前的基建阶段，以上扩产项目将为公司未来几年提升产能规模和市场份额奠定较好的基础。据介绍，兴科半导体首期16亿投资处于基建阶段，预期2021年上半年完成基建和设备安装调试，进入投产阶段。

² 珠海越亚

珠海越亚是一家中以合资企业，由北大方正与以色列Amitec共同投资。拥有世界领先的“铜柱法”无芯封装基板技术和精密的工艺制程，并通过自有无芯封装基板技术产业化的成功，打破了国外高端IC封装基板厂商垄断市场的局面。目前其手机RF芯片封装基板产品的全球市场占有率很高，产品已被三星、苹果、华为、小米等主流手机厂商所采用。

据方正信产4月17日消息，珠海越亚南通新厂近日完成设备安装调试，目前已开始试生产，同步接受核心客户认证。新工厂预计年产量将达350万片半导体模组、半导体器件、封装基板，以满足当今先进封装设计的高密度、高效低能耗、高速度为目标，打造一站式服务，为客户提供多种半导体封装的解决方案。

² 丹邦科技

丹邦科技专注于FPC、COF柔性封装基板及COF产品的研发、生产与销售，致力于在微电子领域为客户提供全面的柔性互连解决方案及基于柔性基板技术的芯片封装方案，是全球极少数产业链涵盖从基材、基板到芯片封装的企业之一。

其封装基板和半导体测试板业务仍处于发展阶段。公司是国内规模大的PCB样板、快件、小批量板的设计及制造服务商，PCB订单品种数平均25,000种/月，处于行业领  先地位，在PCB样板、小批量板市场有较强的竞争力和议价能力。

丹邦科技在微电子柔性互连与封装业务方面具有自主创新技术研发优势。公司专注该业务的发展，在相关研发方向上有29项授权发明专利。公司目前研发的微电子级高性能聚酰亚胺薄膜(PI膜)是生产FCCL的重要原材料之一。

² 安捷利

安捷利是中国最早的FPC基板和柔性封装基板制造企业。2017年12月20日，安捷利通函披露，由于集团不断寻求提升柔性封装基板产品的核心生产技术，于现有苏州厂房的柔性封装基板生产技术及生产设施同步升级均至关重要。集团拟透过购置额外先进设备及机器并推出自动化生产，扩大柔性封装基板产能。

2019年9月，安捷利电子科技（苏州）有限公司承担的国家02科技重大专项“卷带式高密度超薄柔性封装基板工艺研发与产业化”通过了科技部02重大专项实施管理办公室组织的综合绩效评价验收。

² 崇达技术

崇达技术分别于2018年和2019年收购了普诺威电子的股权，目前持有普诺威40%股权，正式拉开了公司在IC载板上的布局。崇达技术还于2019年5月28日设立南通崇达，其将承载公司“半导体元器件制造及技术研发中心”的使命，完成公司PCB全系列产品的覆盖，实现从IC载板跃迁至IC相关产业。

崇达技术近日在回复投资者提问时称，南通崇达主要是类载板、载板及封测投资项目，技术主要来源于自研，并会逐渐引入外部团队以增强研发和制造实力。目前技术积累处于样品开发阶段。

² 中京电子

5月13日，中京电子发布公告称，公司通过公开竞拍获得相关土地使用权，并成立珠海中京半导体科技有限公司，建设“珠海高栏港经济区中京电子半导体产业项目”，主要用于生产消费型及先进封装高阶IC载板等产品。