中京电子拟对珠海中京增资1亿人民币

中京电子4月9日晚间披露公告，为满足子公司业务发展需要，公司拟对珠海中京电子电路有限公司（以下简称“珠海中京”）增资1亿人民币。

公告称，珠海中京为公司全资子公司，当前注册资本为1亿元人民币。主要负责承建运营珠海富山“高密度印制电路板（PCB）建设项目”。通过本次增资，将有利于进一步增强珠海中京资本实力， 加快推动高密度印制电路板（PCB）项目的建设进程，符合公司发展战略。

中京电子同时披露了2019年度报告，公司报告期内实现营业收入20.99亿元，同比增长19.16%；归属于上市公司股东的净利润1.49亿元，同比增长82.31%。

同期，该公司归属上市公司股东净利润及增速情况如下图：

公司年报披露的营业收入按产品分类情况如下图：

报告期内，公司启动并完成了对元盛电子剩余45%股权的收购，元盛电子成为公司全资子公司。在本次收购中，公司积极探索使用定向可转换公司债券工具进行配套融资，本次收购完成后，成为深交所首次以定向可转换公司债券完成配套融资的案例。

报告期内，公司积极围绕5G高频高速板、高阶HDI板、刚柔结合板等领域开展新产品开发和工艺提升工作，并取得了良好成果。目前，在5G高频高速板方面，公司已完成多款多层高速混压板、光模块板、5G天线板、5G升频器高频板的开发与制作；在新型高清显示方面，公司“MiniLED 显示封装基板关键技术研发”通过了先进成果评审，芯片级封装灯珠板和高阶HDI MiniLED板已完成批量制作；在高阶HDI方面，公司10-12层5阶HDI产品陆续完成样品制作；在刚柔结合板方面，公司实现了以HDI为核心的刚柔结合板批量生产和在新产品方面的销售应用。

中京电子表示，2020年，公司将继续加快推动珠海智能工厂的建设进程。公司已启动“珠海富山高密度印制电路板(PCB)建设项目(1-A期)”再融资工作，拟募集资金不超过12亿元， 主要用于生产高多层板、高密度互联板(HDI)、任意阶高密度互联板(AnylayerHDI)、刚柔结合板(R-F)、 类载板(SLP)等产品，扩大产能规模、解决产能瓶颈、提升技术水平以及满足5G通信、汽车电子、新型显示、数据中心与云计算等新兴应用市场对PCB产品的高频高速、高层阶等高标准工艺需求。该项目计划于2021年第一季度内实现投产。

根据公司披露的经营计划，公司未来三年(至2022年)规划实现年营业收入约50亿元；2020年计划实现PCB主营业务收入约26亿元，较2019年增长约23.92%。