兴森科技：兴科半导体项目预期2021年上半年进入投产阶段

兴森科技（002436）2019年年度报告网上说明会4月8日下午在全景网举办。公司董事长、总经理邱醒亚，公司副总经理、董事会秘书蒋威，副总经理兼财务负责人凡孝金以及独立董事王明强参加活动。

首期16亿投资处于基建阶段

预计2021年上半年投产

公司副总经理、董事会秘书蒋威在活动上表示，合资公司兴科半导体首期16亿投资处于基建阶段，预期2021年上半年完成基建和设备安装调试，进入投产阶段。

合资公司兴科半导体规划总投资30亿，其中一期投资16亿、二期投资14亿，若全部投产将新增7-8万平/月IC载板和类载板产能，满产之后的产值取决于届时的客户结构、产品结构和产品均价。

据悉，广州兴科半导体有限公司成立于2020年2月24日，法定代表人为兴森科技董事长邱醒亚，注册资本10亿人民币，公司经营范围包括集成电路封装产品设计、集成电路封装产品制造、电子元件及组件制造等。

天眼查股东信息显示，公司第一大股东为A股上市公司兴森科技的运营主体深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司，持股比例为41%；公司第二大股东为科学城集团的运营主体科学城（广州）投资集团有限公司，持股比例为24%。

就在2月28日，兴森科技半导体封装项目正式举行了破土动工仪式。根据兴森科技消息，兴森科技半导体封装基板产业基地项目投资16亿元人民币，规划产能为30000平米/月的集成电路封装基板和15000平米/月的类载板。

兴森科技期望通过本项目的建设，持续提升相关研发创新能力，为补齐和完善我国半导体产业链的短板贡献力量。为促进我国半导体产业的继续高速发展，把珠三角地区建设成为具有国际影响力的半导体及集成电路产业集聚区，推动制造业高质量发展提供有力支撑。

目前公司具备2万平米/月IC封装基板产能，其中，在2012年投资的1万平米/月产能已处于满产状态，2018年投资扩产的1万平米/月产能将于今年投产，公司与国家集成电路产业基金、科学城（广州）投资集团有限公司共同投资的合资公司广州兴科半导体有限公司已于2020年2月成立，目前处于前期建设阶段，今年不会有新增产能贡献。公司可转债项目扩产的高端PCB样板产能规划年产能12.36万平，该产能将于今年释放投产。

产能利用率已恢复90%以上

聚焦于PCB和半导体产业

公司副总经理、董事会秘书蒋威表示，受疫情影响，公司整体开工时间相比往年春节延迟10天，仅两个工厂因赶制配套抗疫医疗设备订单于1月30日提前复工，目前生产、订单已恢复正常水平。目前公司已全面复工，产能利用率已恢复至90%以上，订单平稳，原材料采购、物流配送等都已恢复正常。

战略方向上，公司仍将聚焦于PCB和半导体产业，保持稳定的研发投入以提升技术实力，继续推进“降本增效、卓越运营”的经营方针以提升经营质量，加强团队建设以提升整体战斗力，强化预算管控以提升经营效率和财务稳健性，在此基础上稳步推进IC封装基板、宜兴5G项目、SMT工厂等项目的开工建设和投产工作，加大客户开拓力度以争取更大的市场份额，保证公司实现有质量的增长目标。

公司2019年的研发费用合计支出约1.98亿元，对5G天线无源互调控制技术、高频高速信号完整性控制技术、涨缩大数据分析与预测等多个技术领域进行了系统研究和攻克。

现阶段，公司与全球超过4000家高科技研发、制造和服务企业形成稳定的合作关系；在PCB制造方面始终保持全球领先的多品种交付与快速交付能力，月交货能力超过25,000个品种数，达到国际先进水平；目前PCB样板业务收入和利润规模排名国内前列。

2020年，公司在战略方向上，仍将聚焦于PCB和半导体产业，保持稳定的研发投入以提升技术实力，继续推进“降本增效、卓越运营”的经营方针以提升经营质量，加强团队建设以提升整体战斗力，强化预算管控以提升经营效率和财务稳健性，加大客户开拓力度以争取更大的市场份额，保证公司实现有质量的增长目标。