丹邦科技拟非公开发行募资17.8亿

4月6日，丹邦科技（002618，SZ）发布《2020年非公开发行股票预案》（以下简称《预案》），拟非公开发行募资17.8亿元，其中约10.3亿元主要投向量子碳化合物厚膜产业化项目。

丹邦科技认为，与现有普通石墨散热膜相比，量子碳化合物厚膜具有高取向性、高密度的特点，导热效率超过同等厚度复合膜产品的20%~30%。同时，量子碳化合物厚膜还兼具储热功能，可实现均匀散热，解决局部过热的问题。

《每日经济新闻》记者注意到，目前高端PI（聚酰亚胺）技术与产能主要由国外少数企业所垄断，包括美国杜邦、日本钟渊化学、宇部兴产、韩国SKC等。丹邦科技称，国内在透明PI膜领域相对落后，目前尚没有企业实现规模化量产。

拟非公开发行募资17.8亿

丹邦科技的主营业务所属行业为柔性印制电路板及材料制造业，2019年半年报显示，其COF柔性封装板、COF产品、FPC（柔性印制电路板）和PI膜占营业收入比重分别为46.44%、28.87%、22.44%和0.80%。

《预案》显示，丹邦科技拟募资不超过17.8亿元，主要用于量子碳化合物厚膜产业化项目、新型透明PI膜中试项目、量子碳化合物半导体膜研发项目和补充流动资金。

图片来源：丹邦科技《2020年非公开发行股票预案》截图

PI膜在世界范围内呈寡头垄断局面，杜邦、东丽、钟渊化学和宇部兴产四家企业占全球PI市场销售总额的70%左右。

丹邦科技称，其FPC、COF柔性封装基板及COF产品的基材FCCL（柔性覆铜板）为其自行配套生产，而基础原材料PI膜在其发展前期均通过外购取得。“由于PI膜在产品成本中占比较高且PI膜市场被国际巨头公司垄断，公司为摆脱对原材料供应商的依赖，自2013年起投入PI膜的研发和生产。经过多年技术攻坚，公司已掌握PI膜领域的核心技术与工艺，成功量产微电子级PI膜，实现了现有FPC、COF等产品的关键原材料PI膜自主配套。”

丹邦科技表示，其在实现了PI膜自主配套之后，继续沿着PI膜产业链延伸，突破了碳化、黑铅化等PI膜深加工核心工艺，成功研发出量子碳化合物厚膜。

加速量子碳化合物厚膜的产业化

在丹邦科技四个拟募投项目中，投资额最大的即“量子碳化合物厚膜产业化项目”，投资额约12.31亿元，拟使用募集资金10.3亿元。

丹邦科技表示：“量子碳化合物厚膜具有高密度、高范德华力、高导热系数、高储热功能、高均热效果、不掉粉尘、无离子迁移等特点，可用作5G智能终端、5G基站、汽车电子的散热材料，柔性显示基板，柔性太阳能电池基板，固态电池的电极极片材料以及高频电子电路基材，产品附加值较高，具有广阔的市场需求。”

《预案》显示，“量子碳化合物厚膜产业化项目”建设期为2.5年，内部收益率（税后）为14.50%，税后静态投资回收期为7.02年（含建设期）。该项目达产后，丹邦科技将形成年产100万平方米量子碳化合物厚膜的生产能力。

图片来源：丹邦科技《2020年非公开发行股票预案》截图

丹邦科技称：“量子碳化合物厚膜在手机散热中相比目前的多层复合石墨膜具有明显优势。在5G手机的散热需求大幅增加的背景下，量子碳化合物厚膜的散热均热性能优势将进一步凸显，5G手机的快速发展，为量子碳化合物厚膜带来了广阔的市场与替代空间。”

对于“新兴透明PI膜中试项目”，丹邦科技拟引进国内外设备建设一条新型透明PI膜中试生产线，开展产品研发及小规模试验生产，预计投产后每年可生产30万平方米新型透明PI膜。

丹邦科技表示，随着OLED技术的快速发展，显示面板正沿着曲面→可折叠→可卷曲的方向前进，柔性OLED的核心诉求在于轻薄、可弯曲，因此需要将刚性显示面板中的玻璃等刚性材料切换成柔性材料，PI被认为是目前最适合柔性显示的材料。

此外，针对“量子碳化合物半导体膜研发项目”，丹邦科技表示，传统硅基半导体性能已接近极限，量子碳化合物半导体膜有望成为综合性能更好的新型化合物半导体材料。公司切入化合物半导体材料领域，开展量子碳化合物半导体膜研发项目，拟研制耐高低温、高压、高频性能、大宽幅、超柔韧、超薄层微结构的化合物半导体材料。公司已形成一定技术成果，取得了专利“PI膜制备多层石墨烯量子碳基二维半导体材料方法”，申请专利“化合物半导体柔性碳基膜及其制备方法”正在审核中。