金信诺5G&智能汽车PCB项目一期预计2024年将达产

近日，金信诺在互动平台上表示，公司5G&智能汽车PCB项目正在按照计划进度分期开展，预计2024年第一期将达产。根据合同约定，2024年预计实现主营业务收入25亿元以上。

据了解，金信诺5G通讯及智能汽车PCB项目于3月6日举行开工仪式。该项目主营5G通讯及智能汽车PCB的生产和销售，占地面积约230亩，总投资50亿元，其中固定资产投资30亿元。项目一期期固定资产投资16亿元，建筑总面积25万㎡以上，预计今年底建成。

金信诺表示，此次投资项目是金信诺深入布局通信领域、汽车电子和能源领域的大动作，通过新增核心高端新产品线，进一步扩充高价值产能，进一步巩固公司在天线PCB、5G滤波器PCB、 5G AAU TRX/PA  PCB、汽车天线PCB、汽车雷达PCB、服务器PCB等领域的行业核心供应商地位，进一步做大做强金信诺PCB产品事业。

项目达产后，产品将充分应用于通信无线网、传输网、数据通信/数据中心、固网、汽车电子天线/雷达/控制板等细分领域。公司初步预计，项目达产到2024 年，预计可实现年产值40亿元，项目全部达产后预计每年年产值可突破50亿元。

资料显示，金信诺集团是集研发、制造、销售、整体解决方案于一体的信号联接技术引领者，是实力雄厚的上市企业，产品广泛应用于5G与智联网、军民融合等领域，技术全国领先，产品远销全球。