FPC测试和生产自动化的领跑者——燕麦科技今日敲钟上市！

    2020年6月8日，深圳市燕麦科技股份有限公司（以下简称“燕麦科技”）正式在上海证券交易所挂牌上市，成功登陆科创板。公司股票简称“燕麦科技”，股票代码“688312”，发行价格19.68元每股，上市首日开盘价68元每股，涨幅245.53%。

      发行概况：

   深圳市燕麦科技股份有限公司是一家专注于自动化、智能化测试设备的研发、设计、生产和销售的高科技企业，以精密机械及电、光、声等领域多种测试技术为基础，结合自动控制、图像识别、深度学习算法等技术，开发出测试治具、自动化测试设备、智能化视觉检测设备等系列产品。主要应用终端领域覆盖手机、平板电脑、智能可穿戴设备等消费电子领域、汽车电子领域及通信等领域。经过多年的研发和实践经验的积累，公司在自动化测试、智能化测试领域积累了丰富的技术经验和自主创新能力，在软件、硬件、结构设计等方面具有竞争优势，在精密机械、自动化控制、测试测量、机器视觉、人工智能等领域形成多项自主研发的核心技术成果。公司长期致力于FPC领域的测试设备的研发、设计和生产，通过多年的积累，公司已成为多家全球领先的FPC企业供应商，并发展成为全球消费电子领导品牌苹果公司、谷歌等公司的供应商，确立了公司在FPC测试领域的优势地位

技术是最大竞争力

   众所周知，FPC具备配线密度高（间隔可以达到0.01mm）、轻薄（0.1mm）、可自由弯折、可立体组装等特点，因此被广泛应用于智能手机、平板电脑、可穿戴设备、汽车电子、通信等领域。但由于FPC检测及自动化面临无痕抓取、精确定位、多类型缺陷识别等技术难题，因此FPC测试及自动化设备的设计制造一直存在较大难度。

   经过多年的技术创新，燕麦科技已经形成了一系列核心技术，比如说，燕麦科技开创性地将高精度平衡支撑转盘应用到FPCA测试领域，将以前需要多个测试治具完成的工作，集成到一个设备中完成，提高了测试效率。此外，燕麦科技自主研发了基于图像识别技术的金手指对位技术，实现了无损接触，降低了测试破损率。

   招股书显示，报告期内，燕麦科技的研发投入分别为3574.78万元、4124.83万元和4367.41万元，占营业收入的比例分别为14.76%、16.91% 和16.13%。燕麦科技方面还表示，未来将持续保持对创新技术研发的高投入。尤为一提的是，此次上市募资金中，2.54亿元将用于自动化测试设备及配套建设项目，1.55亿元将用于研发中心建设项目。

   从2012年成立，到如今成功登陆科创板，燕麦科技仅用7年便在行业中崭露头角，这与公司专注技术研发密不可分。招股书显示，燕麦科技实控人为刘燕、张国峰夫妇，两人均毕业于哈尔滨工业大学，从事自动化测试设备研究工作十余年，目前都是燕麦科技的核心技术人员。截至2019年12月31日，燕麦科技已获专利授权43项、软件著作权47项。截至2019年12月31日，公司拥有研发人员175人，占发行人员工总数的35.57%。

燕麦科技董事长刘燕（左）

   有业内人士对此评价称，燕麦科技的核心团队均为年富力强的“70后”，学历硕士起步，履历大多是研发经理出身，是典型的“工程师红利”。公司的生产的商品也带有浓郁的工程师特色：细分领域足够专业，为苹果等合作伙伴进行定制化开发，也足以为新来者设置门槛。

  事实上，燕麦科技多年的技术积累优势和丰富高效项目经验，已得到了客户的认可，公司已成为FPC行业头部企业的核心供应商。据悉，全球前十大FPC企业中的前七家均已成为公司客户，也正是因为优质的头部客户资源奠定了燕麦科技在FPC测试领域的领先地位。

  财务数据方面，近年来燕麦科技的主营业务收入和净利润呈现稳定增长趋势，数据显示，公司营业收入由2017年的2.42亿元，增长到2019年的2.71亿元，同期公司净利润由3078.63万元，增长到9123.59万元，净利润年复合增长率高达72.15%。

  燕麦科技坦诚，受苹果公司自身增速的限制以及苹果公司对FPC需求的限制，公司FPC测试设备的市场容量有限，公司面临未来收入增长的市场空间有限的风险。但燕麦科技同时表示后续向汽车、通讯等FPC应用领域拓展。

   燕麦科技表示，为迎接5G时代的来临，公司在2018年开始布局研发射频测试设备，2019年获得销售收入，2020年，公司获取了苹果5G射频测试设备的订单，将推动公司业绩高速发展。同时，该项技术也被应用于5G陶瓷滤波器的调谐设备，从而将公司产品引入到基站侧的设备测试领域。

   燕麦科技介绍，人工智能视觉检测设备系公司重点研发的项目，截至本招股说明书签署日， 发行人的FPC表面缺陷检测设备已经向日本旗胜进行小批量供货，难度更高的FPCA的表面缺陷检查设备仍处于研发过程中。

  上市后，对于公司的未来发展战略，燕麦科技表示将继续深耕FPC行业测试领域，以智能化技术为基础，将向上下游包括芯片级、模组级、整机级产品测试领域发展，以现有FPC智能化视觉检测设备为基础，积极向FPC测试以外的其他领域延伸。