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/深圳市线路板行业协会

积极释放产能 世运电路募投项目二期已建成

时间:2020-6-12  来源:同花顺金融研究中心、企业公告等  编辑:
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6月10日,世运电路在网络互动平台表示,目前公司IPO募投项目二期已建成,公司正积极释放产能。

 

世运电路募投项目“年产200万平方米/年高密度互连积层板、精密多层线路板项目”一期于2018年末投产,2019年产能稳步爬坡,至2019年12月,募投项目一期月度产能释放达80%,年度产能释放65%。

 

世运电路成立于2005年5月,2017年4月上市。公司主营业务为各类印制电路板(PCB)的研发、生产与销售,产品涉及四大类:高多层硬板,高精密互连HDI,软板(FPC)、软硬结合板(含HDI)和金属基板。广泛应用于汽车电子、高端消费电子、计算机及相关设备、工业控制、医疗设备等领域。

 

根据知名市场调研机构Prismark 2020年5月发布的2019年全球前50名PCB制造商排名,公司位居全球第50位;国际机构N.T.Information发布的2018年全球汽车用PCB供应商排行榜,公司进入前20名。由此可见,经过多年的发展,世运电路在国内外市场均具有较强的竞争力。同时,技术创新带来的增利效应也在逐步显现出来。

 

据了解,公司持续对工厂进行自动化生产和智能化生产改造,2019年在产品可追溯及生产线上管理方面取得了进步,在部分车间建成激光刻二维码追溯系统,利用X-ray穿透识别和OCR钻孔明码识别结合,解决了对内层追溯码资料转移到外层追溯码继续追踪,有效简化钻孔流程追溯码关联到外层追溯码。赋予每批次板一个ID身份码,通过SCADA生产实时管理系统关联,可以追溯每一批板的人、机、物、法、环、检6M信息,建立产品质量追溯体系,提高产品质量和客户的满意度。