积极释放产能 世运电路募投项目二期已建成

6月10日，世运电路在网络互动平台表示，目前公司IPO募投项目二期已建成，公司正积极释放产能。

世运电路募投项目“年产200万平方米/年高密度互连积层板、精密多层线路板项目”一期于2018年末投产，2019年产能稳步爬坡，至2019年12月，募投项目一期月度产能释放达80%，年度产能释放65％。

世运电路成立于2005年5月，2017年4月上市。公司主营业务为各类印制电路板（PCB）的研发、生产与销售，产品涉及四大类：高多层硬板，高精密互连HDI，软板（FPC）、软硬结合板（含HDI）和金属基板。广泛应用于汽车电子、高端消费电子、计算机及相关设备、工业控制、医疗设备等领域。

根据知名市场调研机构Prismark 2020年5月发布的2019年全球前50名PCB制造商排名，公司位居全球第50位；国际机构N.T.Information发布的2018年全球汽车用PCB供应商排行榜，公司进入前20名。由此可见，经过多年的发展，世运电路在国内外市场均具有较强的竞争力。同时，技术创新带来的增利效应也在逐步显现出来。

据了解，公司持续对工厂进行自动化生产和智能化生产改造，2019年在产品可追溯及生产线上管理方面取得了进步，在部分车间建成激光刻二维码追溯系统，利用X-ray穿透识别和OCR钻孔明码识别结合，解决了对内层追溯码资料转移到外层追溯码继续追踪，有效简化钻孔流程追溯码关联到外层追溯码。赋予每批次板一个ID身份码，通过SCADA生产实时管理系统关联，可以追溯每一批板的人、机、物、法、环、检6M信息，建立产品质量追溯体系，提高产品质量和客户的满意度。