东莞坦晋电子铝基覆铜箔板生产项目签约重庆

6月11日，深圳市鼎业电子有限公司一行来荣考察座谈会暨重庆市荣昌区·东莞市坦晋电子科技有限公司项目签约仪式在重庆市荣昌区行政中心举行。荣昌区委书记曹清尧出席签约仪式并讲话，区委副书记、区长高洪波出席签约仪式。

摄影记者 刘汪洋

按照协议，东莞市坦晋电子科技有限公司将总计投入2亿元，在重庆西部电子电路产业园建设铝基覆铜箔板生产项目。

东莞市坦晋电子科技有限公司负责人符义良表示，荣昌区位优势明显、经济发展态势良好、营商环境一流，能为企业提供优质的服务，未来发展潜力巨大。公司作为一家集研发、产销电子产品、电子基础材料等的现代高科技企业，落户荣昌后，将集中自身优势资源，全力推进项目建设，同时积极推介荣昌，为荣昌经济社会发展作出积极贡献。