华为想将封测、PCB制造搬回中国？

6月14日消息日经中文网消息，华为希望在今年底以前，大部分的晶片封装测试以及晶片印刷基板的相关生产工作在中国完成。此举将进一步巩固其对产业链的掌控度。

相关人士表示，华为已向国内外的半导体供应商提出，希望最快在 2020 年底之前完成在中国国内的产能扩大 / 转移工作。同时华为也希望晶片封装测试等工序及后续的电路板制造与印刷工作可被转移至中国国内完成。有消息称华为未来的供应链策略就是要本土化，以中国国内的供应商为首要的战略合作伙伴。

同时华为去年已派出大量技术人员进驻中国最大半导体封装测试厂商江苏长电工厂以协助其技术升级，不过进展并不顺利。同时华为也希望日本的味之素Fine-Techno (Ajinomoto Fine-Techno ) 和日立化成可在中国生产绝缘薄膜等生产晶片必需的材料。

日前，市场调研机构counterpoint公布一份报告显示，2020年4月全球智能手机出货量为6937万台，同比减少41%，其中，三星手机的市场占有率约为19.1%，华为则达到了21.4%，华为历史上首次超越三星，成功登顶全球第一位置。

counterpoint研究公司分析称，“中国智能手机市场已开始复苏，不过三星的Galaxy S20销售疲软，这部分受到了印度疫情封锁的影响。”

公开消息显示，三星Galaxy S20系列甚至比此前三星推出的前代机种S10销售量还低30%，此前三星的S系列都能够卖出3500万台手机，而此次的Galaxy S20系列却仅仅只有2000万部。

2020年第一季度全球智能手机出货量报告显示，受全球疫情影响，全球智能手机市场经历了有史以来最严重的下滑，包括苹果和多数中国手机厂商都因工厂临时关闭而受到了严重影响，一季度全球智能手机出货2.99亿部，同比下降20.2%。

其中，三星出货5533.3万部，同比下滑22.7%，市场占比18.5%，排名第一；华为出货量全球第二，一季度出货量为4249.9万部，同比下滑27.3%，市场占比14.2%；苹果出货量排名第三，出货量为4090万部，同比下滑8.2%，市场占比13.7%；小米第四，出货量为2781.7万部，同比增长1.4%，市场占比9.3%；OPPO全球第五，出货量为2394.9万部，同比下滑19.1%，市场占比8%。

值得一提的是，尽管受美国制裁，华为在海外市场举步维艰，但中国市场方面，华为已呈现异军突起之势。IDC一季度国内手机出货量报告显示，2020年第一季度，中国智能手机市场出货量约6660万台，同比下降20.3%，华为一季度出货2840万台，位居第一，市场占有率由上年同期的35.5%提升至42.6%，苹果出货510万台，位列国内市场第五，市场占有率7.6%，上年同期为6.9%。另外，今年4月华为在国内的智能手机市场占有率比去年上升了13%。

此前，余承东曾表示，预计华为2020年手机出货量预计3.5亿台，有望超越三星占据头把交椅。