扩产仍追不上需求成长 ABF载板缺口扩大可能性高

ABF载板供不应求状况已延续一两年，具备足够产能的台系业者虽然在2020年投入资金准备进行产能扩充，但扩充速度似乎追不上需求成长的速度。业者透露，在越来越多高阶CPU、GPU新品推出，加上网通、基地台晶片拉货进一步放量的情况下，2021年ABF载板的供需缺口恐怕会比2020年更大。

2020年包括台系的欣兴、南电、景硕，以及日系大厂挹斐电(Ibiden)，普遍都有扩充产能的相关投资，且都会在2020年陆续开出新产能。根据各家业者透露的资讯，2020年载板厂对ABF载板的扩产幅度平均都落在10~15%，算是相对稳健的扩产节奏。不过，考量到ABF载板复杂度及生产难度越来越高，稼动率上限要突破是存在瓶颈的，同样设备投资带来的产能提升幅度，确实是比以前少一些。

需求面来看，5G网通、高效运算(HPC)等需求还是快速提升，2020年下半美系大厂超微(AMD)、NVIDIA、英特尔(Intel)新品已占去大量产能，可预期的是，2021年上半很有可能会随着渗透率提升，进一步提高对产能的需求。此外，网通、基地台相关晶片的拉货动能，也会跟着5G的普及率提升而增加，2021年需求状况更热络的可能性是非常高的。

供应链从业者指出，2020年全球ABF载板的供需缺口大约是2成，但海思占整个ABF载板产能的需求比重仅约10%，因此少了海思ABF载板还是一样供不应求，考量到业者扩厂节奏不可能突然加快的情况，在海思退出市场的前提之下，2021年的供需缺口有可能比2成更高。

部分业者指出，客户为了争取产能提高抢市力道，对于产品认证时间也都全面加速，过去可能要1~2季认证的产品，现在都加快到1季甚至1个月以内完成，可以看出客户对于争取ABF载板产能的积极程度。至于ABF载板价格是否会再迎来一波上扬，外界普遍认为可能性非常高。

虽然少了华为海思这个竞争对手，但多家龙头业者在2020年下半陆续推出新品，开启了一波市场竞争高峰，在这样的情况下，备货量越高确实就越有底气在市场上叫价，加价包产能是很有可能再次发生的。对此载板业者仍强调，价格决定权一向是握在客户端手上，不会主动抬价，全力满足所有客户需求才是努力的方向。