宏和科技：超细纱线进入投资建设阶段，5G商用催生新需求

6月14日晚间，宏和科技（603256）发布公告，回复上交所对公司2019年年报问询。同时公司表示黄石宏和子公司超细电子纱生产车间已进入投资建设阶段，有望改变公司长期进口超细电子纱原材料的局面。

作为全球领先的中高端电子级玻璃纤维布专业厂商，宏和科技是全球少数具备极薄布生产能力的厂商之一，公司成功打破国际垄断，实现我国电子布行业历史性的突破，降低了国内市场对进口产品的依赖。公司拥有一支专业、强大的研发团队，拥有多项专利及自主研发的专有技术，具备领先的新产品、新技术和新工艺的持续研发能力，产品质量和性能已达到国际领先水平。

为夯实行业地位，改变国内电子玻璃纤维布原材料对外依存高的历史困境，2016年起公司开始集中研发电子级玻璃纤维纱线原材料的生产技术，以期扭转公司长期进口超细电子纱原材料的局面。经过研发人员持续不断地努力，公司已掌握了超细纱批量稳定生产的工艺技术和核心配方，并由子公司黄石宏和投资建设超细电子纱生产车间，预计自有资金建设项目将于2020年投产。

电子布终端应用领域广泛，涉及消费电子、工业、汽车、通信等众多行业，终端产品种类繁多，消费基数庞大，这奠定了电子布行业需求基础。伴随着新型工业化、信息化同步推进，超大规模内需潜力不断释放，为电子布行业带来旺盛且庞大的消费需求。作为全球领先的中高端电子级玻璃纤维布专业厂商，宏和科技2019年度实现收入66,267.48万元、净利润10,424.25万元，处于行业内较高的规模水平。

在客户关系方面，公司生产的超薄布和极薄布产品的质量和性能均为国际领先水平，获得下游客户广泛认可，主要客户包括日本松下、日立、台光、台燿、汕头超声、东莞联茂、生益、韩国斗山等，累积的客户已达100多家，全面进入全球领先智能手机厂商供应链，为公司未来发展奠定了坚实基础。

宏和科技表示，公司超薄布和极薄布不仅仅应用在高端5G智能手机基板中，同时也是IC封装基板的主要原材料之一。未来，5G手机、5G基站、IC封装基板等众多应用市场的发展将催生对高端电子布的巨大需求。公司将坚持以市场需求为导向，紧盯下游市场的需求热点，实施适度超前的产品储备战略，提前做好产品规划和资源储备，通过不断研发出更薄、更高端的电子布，在领先企业产品不断的更新换代中，持续满足其对电子布越来越高的要求。