行业分析：从PCB、IC载板到类载板（上）

PCB

 

PCB作为电子产品的基石，应用广泛，市场规模达600亿美元。根据Prismark数据，2019年全球PCB产值约为637亿美元，同比增长2.1%。2018-2023年全球PCB产值年复合增长率约为3.7%，预计2023年全球PCB产值将达到747.56亿美元。全球PCB行业市场规模仍不断扩大，市场前景可观。

 

PCB的下游应用领域较为广泛，近年来，随着电子产业的发展，产品应用已覆盖到通讯、消费电子、汽车电子、计算机、医疗、航空国防等各个领域。其中通信、计算机、消费电子应用领域，合计占比接近70%。根据Prismark统计和预测，2018年至2023年，全球单/双面板和多层板在下游领域的PCB产值年均复合增长率约为3.7%，其中复合增速最高的是无线基础设施，将达6.0%，其次是服务器/存储器（数据中心）、汽车电子，增速都将达到5%以上。

 

2018年PCB板下游应用领域PCB产值（百万美元，%）

 

2018-2023年PCB板下游应用市场复合增长率（%）

 

整体而言，从细分赛道的角度来看，通信和服务器/存储器代表的高多层市场是空间最大、增长最快的市场。根据Prismark的统计，通信有线、无线设备PCB市场2018年达到66亿美金，服务器/存储器PCB市场达到50亿美金，该三块市场均和通信行业发展有关，受到通信行业技术创新和投资建设的驱动，且产品形态相似主要为多层通孔板，可认为属于通信类PCB市场，合计116亿美金的市场空间，仅次于手机PCB市场。

 

• 通信领域

 

在通信领域PCB主要应用于无线网、传输网、数据通信网及固网宽带等环节。据Prismark统计，2017年全球通讯电子领域PCB产值预估达178亿美元，占全球PCB产业总产值的30.3%，而PCB下游通讯电子市场电子产品产值在2018年预估达到5,850亿美元，预计2018-2022年4年仍将保持2.9%的复合增长率，其中无线基础设施对于PCB的需求年均复合增长率为6%。

 

5G建设将拉动PCB产业链景气度。5G投资高峰期将在2021年左右到来，可以预见5G建设将在未来3-5年显著拉动PCB产业链景气度。据Prismark统计，通信设备的PCB需求主要以高多层板为主（8-16层板占比约为35.18%），并具有8.95%的封装基板需求；移动终端的PCB需求则主要集中于HDI、挠性板和封装基板。

 

下游通信设备及移动终端PCB需求结构

 

5G传输设备升级带来高速PCB需求提升。面对5G新需求，传输网容量将提升10倍、时延降低10倍、单比特成本降低10倍，并对芯片在交换容量、时延、MAC数量、交换方式、标签层数和功耗等方面提出了更高要求。5G传输设备光电互联的复杂度快速提升，支撑通信技术发展的PCB也将向高速大容量的方向发展，在频率、速率、层数、尺寸以及光电集成上提出更新的要求，从目前领先的25Gbps总线速度向更高的56Gbps发展。相较4G传输设备通常采用FR-4PCB板材，5G传输设备尺寸变化不大，但对数据转发处理能力需求的增强，带来高速多PCB板材（20-30层，核心设备高速PCB层数达40层以上）需求大幅提升，其中单基站需要2~3块BBU单板。

 

• 消费电子领域

 

近年AR（增强现实）、VR（虚拟现实）、平板电脑、可穿戴设备频频成为消费电子行业热点，叠加全球消费升级之大趋势，消费者逐渐从以往的物质型消费走向服务型、品质型消费。目前，消费电子行业正在酝酿下一个以AI、IoT、智能家居为代表的新蓝海，创新型消费电子产品层出不穷，并将渗透消费者生活的方方面面。

 

受益于通信技术和手机零部件的不断升级带来的历次换机潮，全球手机市场目前维持着稳定增长的趋势。随着5G时代的到来，2019-2022年，全球手机平均出货金额预计将稳步增长至近6000亿美元。

 

移动终端的PCB需求则主要集中于HDI、挠性板和封装基板。据Prismark统计，移动终端的PCB需求主要以HDI及挠性板为主（HDI板占比约为50.68%），并具有26.36%的封装基板需求。

 

2011-2022年全球手机出货量和出货金额情况（百万部，亿美元）

 

下游通信设备及移动终端PCB需求结构

 

2011-2022E全球消费电子产品产值（十亿美元）

 

• 服务器

 

计算机领域的PCB需求可分为个人电脑和服务/存储等细分领域，其中个人电脑的市场基本饱和，增速较为缓慢，而服务/存储的市场规模增长较为迅速。个人电脑的PCB需求主要集中于挠性板和封装基板，合计占比达48.17%；服务/存储的PCB需求以6-16层板和封装基板为主。PCB在高端服务器中的应用主要包括背板、高层数线卡、HDI卡、GF卡等，其特点主要体现在高层数、高纵横比、高密度及高传输速率。高端服务器市场的发展也将推动PCB市场特别是高端PCB市场的发展。

 

下游个人电脑及服务/存储PCB服务需求

 

目前全球数据中心向高速度、大容量等特性发展。在高速、大容量、云计算、高性能的服务器不断发展下，PCB的设计要求也不断升级，如高层数、大尺寸、高纵横比、高密度、高速材料的应用、无铅焊接的应用等。

 

• 工控医疗

 

工控设备可以被视为一种加固的增强型计算机，用于工业控制以保证工业环境的可靠运行。工控设备通常具有较高的防磁、防尘等性能，拥有专用的底板、较强的抗干扰电源、连续长时间工作能力等特点，如高速公路、地铁等交通管控系统。医疗设备指单独或组合适用于人体的仪器、设备、器具、材料或者其他物品，而医疗用电子产品主要表现为医疗器械中的高新技术医疗设备，其基本特征是数字化和计算机化，如超声仪、血液细胞分析仪、便携式医疗设备等。

 

根据Prismark预计，2016年至2021年的工控医疗领域的PCB需求年复合增长率约为3.87%。随着全球人口加速老龄化，便携式医疗、家用医疗设备的需求急剧增长，使得医疗设备拥有广阔的发展前景。工控医疗领域的PCB需求以16层及以下的多层板和单/双面板为主，占比约为80.77%。

 

下游工控医疗需求结构（%）

 

受高端装备市场需求和劳动力成本上升及国家政策支持的影响，国内工控设备产业的发展前景良好，对其上游印制电路板行业形成稳定的市场需求。据Prismark预测，2021年全球工业控制行业对PCB板的需求规模将达到32亿美元，未来五年的年复合增长率约为4.3%。

 

随着经济的发展及老龄人口占比提高，未来几年全球医疗器械市场将保持持续增长，促进医疗电子用PCB需求的增加。根据医疗行业咨询机构EvaluateMedTech发布的报告，预计到2022年，全球医疗器械市场销售额将达到5,298亿美元，2016-2022年间的复合年增长率为5.2%。Prismark预计2021年全球医疗器械行业对PCB板的需求规模将达到13亿美元，2016-2021年预计复合增长率为3.2%，医疗电子用PCB占PCB总产值份额也将从2016年2.0%提高到2021年的2.1%。

 

• 汽车电子

 

2020年全球汽车电子领域的PCB需求或下滑约8%，未来随着新能源汽车渗透率及汽车电子化率的提升，全球车用PCB市场规模有望扩大至90亿美元，年复合增长约5%。2019年中国汽车产量同比下降8%，其中新能源汽车产量连续三年高速增长后首年下降0.6%。汽车电子领域的PCB需求主要以低层板、HDI板和挠性板为主。

 

下游汽车电子需求结构（%）

 

随着汽车电子的高速发展，汽车PCB产品的高可靠性要求趋严。汽车用PCB要求工作温度必须符合-40℃~85℃，PCB一般选用FR4（耐燃材料等级，主要为玻璃布基板），厚度在1.0~1.6mm。根据中国产业发展研究网的数据，目前中高档轿车中汽车电子成本占比达到28%，混合动力车为47%，纯电动车高达65%。

 

汽车电子在整机制造成本的占比不断提升，带动车用PCB的需求面积将同步增长。因汽车的工作环境十分复杂，对PCB的可靠性要求极高。相对而言，车用PCB需经过系列测试，准入门槛较高，需经过较长周期的认证，为节约成本，厂商一般不轻易更换认证后的供应商。另外，因汽车行业独特的召回制度，使得规模较小的厂家被排除在外，因而车用PCB多由大规模厂商提供，且订单较为稳定。

 

汽车电子占整车比重（%）

 

汽车电子价值量占比（%）