行业分析：从PCB、IC载板到类载板（下）

IC载板

传统的集成电路（IntegratedCircuit，简称IC）封装采用引线框架作为IC导通线路与支撑IC的载体，连接引脚于导线框架的两旁或四周，如双侧引脚扁平封装、四侧引脚扁平封装等。在引脚数量数量还不算太多的时候，此种封装方式还能够满足要求。随着半导体技术的发展，IC的特征尺寸不断缩小，集成度不断提高，相应的IC封装向着超多引脚、窄节距、超小型化方向发展，传统的引线封装已经无法满足。上个世纪90年代，球栅阵列封装（BallGridArray，简称BGA）、芯片尺寸封装（ChipScalePackage，简称CSP）等新型IC高密度封装方式开始出现，因此IC载板顺势而生。

IC载板应用领域广泛。主流封装基板产品大致分为五类，分别为存储芯片封装基板、微机电系统封装基板、射频模块封装基板、处理器芯片封装基板和高速通信封装基板，这些芯片由于集成度高，基本都已经采用基板封装方案，随着IC集成度的不断提升，其他芯片采用IC载板的比例也会越来越高。

IC载板技术起源于日本，后来韩国和中国台湾相继崛起，最终行业格局变为日韩台三足鼎立，近年中国大陆企业有崛起趋势。从20世纪80年代末IC载板被研发出来至今，全球IC载板发展大致可以分为三个阶段：

IC载板的历史发展过程

目前全球封装基板企业集中于日韩台地区，日本IC载板龙头包括揖斐电、新光电气和京瓷，三者创立时间远早于其他地区企业，目前日本占据了FCBGA、FCCSP、埋入式基板等高端市场，客户多为三星、苹果和Intel这种行业巨头。韩国和中国台湾的情况比较类似，两者发达的半导体产业催生了巨大的内需（韩国存储产业发达，台湾晶圆代工产业发达），因此均与本地产业链有密切联系。韩国拥有三星电机、信泰、大德和伊诺特等IC载板企业，中国台湾拥有欣兴电子、景硕、日月光材料和南亚等企业，两个地区的载板产品从低端到高端具有所覆盖，客户种类也很全面。

从各厂家生产的产品来看的话，有些厂商生产的IC载板产品种类齐全，而有些厂商专注于生产特定领域的基板。大多数公司生产的都是FCBGA、FCCSP这些主流基板，而有些实力强大的企业还会涉及引线键合基板、COF、COP等，比如欣兴电子和景硕科技等，还有些企业专注于某一种类型基板，比如我国珠海越亚的RFModule基板表现突出。

全球主要封装基板企业情况

全球排名前十企业产值占比超80%，内资企业不见踪影。根据Prismark数据，2018年全球前十大IC载板企业总产值占比达到83%，行业集中度极高。其中欣兴电子产值占比达到14.8%，全球排名第一，排名前列的还有IBIDEN、三星电机、景硕和南亚等企业，而大陆企业在榜单中难觅踪影。

2018年全球IC载板市场格局

内资IC载板企业市占率低，奋起直追正当时。中国大陆IC载板市场企业数量不算少，台企占绝大多数，欣兴电子、景硕科技和南亚电路等台企在大陆都有设厂。就内资企业而言，大体上有四家，分别是深南电路、兴森科技、珠海越亚和丹邦科技，这些企业涉足IC载板的时间基本上都是2005年之后，在整个IC载板行业属于“后起之秀”。虽然我国封装基板行业起步晚，但是受益于全球PCB产能的中移和中国半导体封测及电子制造业的崛起，行业发展正处于加速阶段，未来发展潜力很大。

中国大陆IC载板厂情况

全球PCB行业稳定增长，IC载板占比快速提升。Prismark数据显示，2019年全球PCB行业产值约为613.4亿美元、同比小幅下滑1.7%，预期2020年全球PCB行业产值增长2%，2019-2024年复合增长率约为4.3%。

从产品结构来看，多层板占比始终维持在35%以上，仍占据主流地位，近两年增长最为迅速的是IC载板。IC载板在2017年之前的占比比较稳定甚至稍有下降，但是从2017年开始迅速提升，占比从2016年的12.12%提升至2018年的20%，提升了近8个百分点，份额提升的原因包括汽车电子和个人终端等领域需求的提升，但更主要是受内存芯片景气周期的影响。

IC载板占PCB市场份额达到12%，个人设备占比最高。根据Prismark数据，2018年IC下游市场规模占比最高的仍为移动终端和个人电脑，占比分别达到26%、21%。在电子设备持续向更轻、更薄追求的趋势下，单个电子设备（尤其是个人设备）采用的IC载板数量也在持续提升，未来移动终端的IC载板市场规模有望持续提升。

自2016年探底后，全球IC载板市场规模稳定增长。由于IC载板具有半导体属性，所以其受半导体行业景气度影响，具备一定的周期性。IC载板的市场规模从2011年开始下降，一直降低至2016年最低点（65亿美元）后开始逐渐回升，根据ASIACHEM数据，2018年IC载板市场规模达到了约74亿美元，预计2022年将突破100亿美元，5年CAGR近8%，远超全球PCB市场增速。

封装技术不断演进，芯片面积与封装面积比例越来越接近1。随着集成电路的迅速发展，IC封装技术也在不断演进。封装大致发展历程：TO→DIP→PLCC→QFP→PGA→BGA→CSP→MCM，其中较为先进的CSP封装技术可以让芯片面积与封装面积之比超过1:1.14，未来芯片面积与封装面积比例肯定会越来越接近1，因此未来封装基板面积的增长将主要来自于芯片面积的增长。

全球IC载板市场规模（亿美元）

受益于全球PCB产能的中移，中国诞生了深南电路、沪电股份等PCB巨头，还诞生了生益科技这种行业上游材料巨头。IC载板可以看做是高端的PCB产品，一旦技术壁垒被内资企业打破，必将复制PCB的产业转移历史。同时，IC载板是先进集成电路封装的重要基材，是中国集成电路国产化的重要一环，其国产化是必然且必须的，我国也必将诞生全球IC载板巨头。

此外，国内晶圆厂扩产带来巨额增量空间，内资IC载板龙头有望充分受益。截止2018年末，我国拥有近50条正在建设或准备建设的晶圆产线，其中大部分为12寸晶圆产线，少部分为8寸产线和化合物半导体产线，其中存储芯片厂更是重中之重。目前我国在建的存储芯片厂建设方主要有三个，分别长江存储、合肥长鑫和紫光集团，总计划产能为50+万平米/月，预计内资存储厂扩产空间就将带来20亿元以上的IC载板增量空间，如果将其余晶圆产线考虑在内，那么单单内资半导体市场的IC载板需求就有极大潜力可挖。

中国IC载板市场规模（亿美元）

类载板

SLP（substrate-likePCB），中文简称类载板（SLP），是下一代PCB硬板，可将线宽/线距从HDI的40/50微米缩短到20/35微米，即最小线宽/线距将从HDI的40微米缩短到SLP的30微米以内，目前鹏鼎控股SLP已经可以做到25微米。从制程上来看，SLP更接近用于半导体封装的IC载板，但尚未达到IC载板的规格，而其用途仍是搭载各种主被动元器件，因此仍属于PCB的范畴。智能手机用SLP板，同样面积电子元器件承载数量可以达到HDI的两倍。

智能手机用HDI板和SLP板对比

减小手机用PCB的特征尺寸是为了让智能手机变得更薄功能更强。由于需要增加越来越多的功能，以及配备越来越大的屏幕，功耗就成为了关键点。在智能手机中，电池占据了大部分空间。随着电路板上特征尺寸的减小，需在固定的面积里实现更多的集成。如下图所示，从iPhone5s开始，与智能手机总面积相比，苹果iPhone手机PCB面积占比逐渐减少。直到最新的iPhoneX系列，面积占比已经减少了3%，功能却增加了，电池的容量也增加了。与此同时，iPhoneX不仅采用了SLP，而且还将两个SLP堆叠了起来，以进一步增加在固定面积内的集成。

2019年开随着三星、华为等主流企业的手机及其他移动智能终端核心产品SLP采用率的提升，预计至2022年，全球SLP市场规模将达274亿元，占手机用PCB产值比重将上升至26.6%。

2016-2022年全球类载板（SLP）市场规模及预测（亿元）

随着采用SLP的OEM厂商不断增加，手机制造商正计划在智能手表和平板等其他消费电子产品中采用SLP。2018年全球手机出货量中采用SLP技术比重只约为7%，对应产值比重则约为12%。Yole预估至2024年时采用SLP技术手机的出货量比重将会提升至16%，对应产值比重约27%。

全球手机PCB工艺产值比重（资料来源：Yole）

目前，龙头厂商积极布局，其中景硕在新丰厂生产类载板产品，公司判断需至少20亿新台币的资本支出，且类载板将成为收入增长的主要动力；欣兴2016年第四季度投入超过15亿新台币、开始设备进货，以增加曝光机及镀金等制程来提升细线化；AT&S投资1390万欧元在重庆建设生产SLP工厂，和上海工厂一起构成公司的SLP生产能力布局；在高阶HDI细线路累积了丰富经验的华通，也已积极布局类载板产线，正在芦竹厂试产类载板；揖斐电也在积极提升SLP良率，但尚无意愿扩大产能。

部分厂商布局SLP情况

SLP技术目前由中国台湾、韩国和日本主导。而日本Meiko和臻鼎等公司正向越南和中国大陆扩建SLP生产线。随着技术转移，中国大陆PCB厂也将逐渐掌握SLP技术诀窍。目前在SLP上面投入研发和生产线的，主要包括台资企业鹏鼎控股，台湾华通、韩国三星电机（SamsungElectro-Mechanics）、韩国电路（KoreaCircuit）、韩国DaeduckGDS、韩国ISUPetasys，日本旗胜、日本揖斐电、日本名幸等。