世运电路拟公开募资10.5亿元建设世茂电子一期项目

世运电路(603920)6月18日晚间公告，拟发行可转债募集资金总额不超过10.5亿元，扣除发行费用后将投资于“鹤山世茂电子科技有限公司年产300万平方米线路板新建项目（一期）”。

世运电路表示，本项目的建设将提高公司多层板的生产和供应能力，为进一步提升公司高端 PCB 的市场占有率奠定基础。

为了应对 5G 通讯及消费电子产品轻薄化、短小化、智能化的发展趋势，印制电路板逐步向高密度、高集成、细电路、小孔径和大容量方向发展。高精密多层板由于其高集成化、高密度互连的特性，将逐渐成为未来通讯及消费电子用 PCB 的主流。

为顺应市场发展趋势，世运电路产品不断向高附加值方向发展，多层板占销售收入比重逐年增加。但由于场地和设备的产能限制，公司现有的高层数多层板产能已不能满足日益增长的市场需求。

高层数的多层 PCB 与普通 PCB 生产制造主要的区别在于其具有灵活的小批量、多批次生产特征。为适应多层板料号多、批量小的生产特点，公司不断总结经验，设计、优化生产工艺流程，提升公司自身的高多层 PCB 制造技术水平。

公告显示，本项目将引进自动化、柔性化生产线，符合高多层 PCB 的生产特点，可有效地提高整体的生产、运行效率和产品交付的及时性。同时，先进的生产及配套公用设备可保证产品质量的稳定性，将显著提高产品在市场上的核心竞争力，为公司长期持续发展奠定基础。