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第二十一届中国专利奖结果出炉,多项PCB获奖

时间:2020-7-16  来源:国家知识产权局  编辑:
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7月14日,国家知识产权局发布了第二十一届中国专利奖授奖决定,30项发明、实用新型专利荣获中国专利金奖,10项外观设计专利荣获中国外观设计金奖。

  此届评奖工作得到了社会各界的广泛关注和积极参与,共收到来自国务院有关部门知识产权工作管理机构、地方知识产权局、有关全国性行业协会,以及中国科学院院士和中国工程院院士等推荐上来的项目2400余项,数量为历年之最。

  经中国专利奖评审委员会评审,社会公示,国家知识产权局和世界知识产权组织决定授予“含有银杏内酯的制剂及其制备工艺”等30项发明、实用新型专利中国专利金奖,“轨道车辆车头(2014-3)”等10项外观设计专利中国外观设计金奖;国家知识产权局决定授予“用于乙烯聚合的催化剂组分及其催化剂”等58项发明、实用新型专利中国专利银奖,“眼部按摩器(iSee4)”等15项外观设计专利中国外观设计银奖;国家知识产权局决定授予“一种由偶联法制备的含共轭二烯烃的苯乙烯类嵌段聚合物的选择氢化方法”等696项发明、实用新型专利中国专利优秀奖,“耳机(一)”等60项外观设计专利中国外观设计优秀奖。

  此外,根据推荐项目获奖情况,决定授予广东省知识产权局等8家单位中国专利奖最佳组织奖,天津市知识产权局等20家单位中国专利奖优秀组织奖,孙永福等12位院士中国专利奖最佳推荐奖。

 

 

 

第二十一届中国专利优秀奖项目名单

序号

专利号

专利名称

专利权人

发明人

13

ZL200510034850.4

一种液态感光防焊油墨及其电路板

深圳市容大感光科技股份有限公司

杨遇春,刘启升

76

ZL200910189729.7

复合材料、用其制作的高频电路基板及其制作方法

广东生益科技股份有限公司

苏民社

149

ZL201110223670.6

多层 PCB 板的制备方法

奥士康精密电路(惠州)有限 公司

孙益民,贺波

152

ZL201110262760.6

微晶挤压设备及其生产方法

佛山市承安铜业有限公司

陈志佳,周腾芳,林伟文

234

ZL201210595359.9

一种提高三阶互调稳定性的高频印制 电路板生产方法

深圳市博敏电子有限公司

王强,黄建国,徐缓

300

ZL201310461626.8

一种电路板跳层盲孔的制作方法及电路板

北大方正集团有限公司、珠海方正科技高密电子有限公司

金立奎

331

ZL201310733628.8

一种防止电表 PCB 板工频磁场启动的方法

华立科技股份有限公司

宋锡强,杨草田,范卓霞, 余洪纯

363

ZL201410135260.X

全自动贴补强机

珠海元盛电子科技股份有限 公司

何波,林艺明,张宣东

436

ZL201410714841.9

一种裁切机及裁切方法

广东正业科技股份有限公司

李红利,段祖芬,裴同战, 李文雄,邹凡

450

ZL201410857699.3

无芯板制造构件、无芯板以及无芯板 制作方法

广州兴森快捷电路科技有限公司,宜兴硅谷电子科技有限公司,深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司

张志强,李志东,谢添华

516

ZL201510549747.7

一种杜绝分段高频连接器金手指分段 位置引线残留的方法

胜宏科技(惠州)股份有限公 司

施世坤,张玉杰,刘文进

536

ZL201510774459.1

一种内置有源器件PCB板制作方法

惠州市金百泽电路科技有限公司,深圳市金百泽电子科技股份有限公司,西安金百泽电路科技有限公司

林映生,林启恒,武守坤, 陈春,卫锋,刘晓玲

561

ZL201510970958.8

一种印刷线路板的制作方法

奥士康科技股份有限公司

黄海宏,何高强,黄勇,周睿

618

ZL201610533663.9

IGBT 散热基板及其制造方法、IGBT 模组及其制造方法

乐健科技(珠海)有限公司

林伟健

644

ZL201610862346.1

一种超薄无芯封装基板的加工方法和结构

深南电路股份有限公司

郑仰存,李飒,谷新,李俊