中英科技创业板上市申请获受理 募资4.2亿元投建高频覆铜板等项目

今年以来，尽管受到疫情的影响，但PCB行业冲刺上市热情仍然不减。上半年，四会富仕、南亚新材等企业也成功过会，即将登陆资本市场。此外，常州澳弘电子、江苏协和电子、科翔电子、中富电路、本川智能、生益电子、东威科技、康代智能等陆续启动上市申请。大族数控、铜冠铜箔也于6月份披露分拆上市预案。

进入下半年，PCB行业的上市热情延续。据深交所消息，7月1日，常州中英科技股份有限公司（简称：中英科技）创业板上市申请正式获受理。

据招股书显示，中英科技主营业务为高频通信材料及其制品的研发、生产和销售，主要向下游行业供应能够在高频条件下为信号载体提供稳定传输环境的高频通信材料；

公司与下游沪电股份、安泰诺、协和电子、艾威尔、五株科技、深南电路等PCB行业知名厂商建立了良好的合作关系，自主研发的高频通信材料及其制品实现了国内高频通信材料的进口替代，已被康普、华为、京信通信、罗森伯格、ACE、通宇通讯、虹信通信等通信设备制造商成功应用于国内、欧洲、印度、南美等地区的4G、5G基站建设，公司在基站天线细分市场的竞争力逐渐增强。

2017-2019年，中英科技实现营业收入分别为14,538.60万元、17,484.84万元、17,648.61万元，归属于母公司所有者的净利润分别为4,661.05万元、5,275.08万元、4,770.49万元。中英科技称，2018年、2019年较上年分别增长20.26%、0.94%，公司2018年已达产能上限，因此2019年营业收入增长率较低。

目前，中英科技主要产品包括D型、CA型、8000型三类高频覆铜板及高频聚合物基复合材料。其中，高频覆铜板是目前移动通信领域5G基站建设的核心原材料之一，是无人驾驶毫米波雷达、高精度卫星导航等技术升级所需的重要新兴材料，是通信装备、航天军工等产业急需的关键基础材料。

招股书显示，中英科技拟募资4.2亿元，投建于新建年产30万平方米PTFE高频覆铜板项目、新建年产1,000吨高频塑料及其制品项目、研发中心项目以及补充营运资金。

其中，“新建年产30万平方米PTFE高频覆铜板项目”是对公司现有产品的扩建和产品系列的完善，此项目将增强公司的产能，满足持续增长的市场需求，并巩固公司在国内高频通信材料行业的领先地位及提高公司产品的市场占有率。

“新建年产 1,000 吨高频塑料及其制品项目”为实现公司成功研发的高频聚合物基复合材料及其制品的批量生产，有助于公司增强产品的多样性，增加收入利润来源。

“研发中心项目”是通过对现有研发实力的强化，加大研发投入，提高公司已有产品技术升级与新产品开发能力，提升公司创新能力和市场竞争力，为公司实现跨越式发展提供技术支持。补充营运资金将为公司的快速发展提供资金保障。

中英科技表示，此次募投项目建成达产后，将能够极大地提升公司的市场竞争力。新建年产30万平方米PTFE高频覆铜板项目的建成，有助于公司突破现有的产能瓶颈，提高产品生产规模，更好地凸显企业的规模效应，降低单位生产成本，进而增强产品市场竞争力，增加产品市场份额。

而新建年产1,000吨高频改性塑料及其制品项目能将目前公司研发完成的高频聚合物基复合材料及其制品实现大规模生产，拓宽公司产品线，增强公司产品的多样性，减少公司对单一产品的依赖。同时，高频聚合物基复合材料及其制品具有广阔的市场前景，是公司未来经营业绩保持快速增长的重要保障。

此外，研发中心建设项目的建成，将能够使公司整合、优化现有的研发资源，提升公司研发效率及研发水平，使公司能够更好、更快地把握行业技术发展趋势，及时满足终端设备制造商定制化的产品性能需求，保障公司的可持续发展。

关于未来发展战略，中英科技表示，公司将保持企业持续健康发展，重点加强公司的核心技术优势，不断拓展产品种类，抓住高频通信行业全球发展的机遇，力争早日成为具有国际竞争力的高频通信材料及其制品制造商。