兴森、崇达、中京可转债发行获证监会通过

近日，兴森科技、崇达技术、中京电子可转债发行皆获证监会通过。

兴森科技

7月6日，兴森科技公告称公司于近日收到中国证券监督管理委员会（以下简称“中国证监会”）出具的《关于核准深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司公开发行可转换公司债券的批复》，核准公司向社会公开发行面值总额26,890.00万元可转换公司债券，期限5年。

据兴森科技此前公告显示，本次公开发行可转换公司债券募集资金总额不超过29,250.00万元，扣除发行费用后，募集资金用于以下项目：

兴森科技表示，项目建成后，公司每年将新增12.36万平方米刚性电路板产能。该项目的实施主体为公司全资子公司广州兴森，本次募集资金到位后，将通过向广州兴森增资的方式投入，广州兴森根据公司制定的募集资金投资计划具体实施。

崇达技术

崇达技术7月7日公告，7月6日，中国证监会第十八届发行审核委员会2020年第100次工作会议对崇达技术公开发行可转换公司债券的申请进行了审核。根据会议审核结果， 公司本次公开发行可转换公司债券的申请获得审核通过。

据崇达技术此前公告，公司本次公开发行可转换公司债券所募集资金扣除发行费用后，拟用于珠海崇达电路技术有限公司新建电路板项目（一期）和补充流动资金。其中，珠海崇达电路技术有限公司新建电路板项目（一期）实施主体为发行人全资子公司珠海崇达，实施地点在广东省珠海市高栏港经济区。

公告显示，公司实施珠海崇达电路板项目建设，可进一步提升市场份额， 巩固行业领先地位，增强公司产品国际竞争力，提升公司在国际上的品牌知名度， 为公司实现成为世界一流电子电路制造企业的目标奠定坚实的基础。

中京电子

据中京电子消息，7月6日，中国证监会发行审核委员会对中京电子非公开发行A股股票的申请进行了审核。根据会议审核结果，公司本次非公开发行A股股票申请获得通过。

据了解，本次非公开发行股票募集资金总额不超过12亿元，募集资金主要运用于珠海富山高密度印制电路板（PCB）建设项目。该项目主要生产高多层板（HLC）、高密度互联板（HDI）、刚柔结合板（R-F）、类载板（SLP）等产品，产品具有高频、高速、高密度、高厚径比、高可靠性等特性，主要应用于5G通信、新型高清显示、汽车电子、人工智能、物联网以及大数据、云计算等相关产品。致力于打造业界领先的数字化智能工厂，较大幅度提升企业运营效率，提升客户响应与交付能力。

中京电子表示，本次非公开发行股票审核获通过，进一步充实了公司资本实力，为公司珠海富山5G电子电路项目提供有力资金保障。项目建成并投产后，将大幅度提高公司产能、丰富产品种类、提升产品技术水平及生产效率，进一步增强公司的核心竞争力，提升公司盈利规模与盈利能力。