这两家PCB企业获评无锡市智能车间称号

（以上排名不分先后）

健鼎（无锡）电子有限公司

  健鼎电子多层印刷电路板内层数字化及可视化智能车间，引入包括自动曝光机，自动化涂布机器手臂，线宽测量仪等主要硬件设备，以自身省级外资研发机构为主体，联合产学研高校， 建立了紧密的产学研联合机制。智能化改造后，人员使用量降低20%以上，生产率明显提高，产品质量提高14%以上，对于实现精益生产，提升公司竞争力，促进行业升级起到了引领作用。

  健鼎科技股份有限公司于1998年在台湾桃园平镇工厂正式量产, 主要从事印刷电路板（PCB）的生产与研发。历经十余年，健鼎科技在台湾平镇、江苏无锡及湖北仙桃三地创建了生产基地。公司客户涵盖欧洲﹑美洲﹑中国大陆﹑东南亚等地。健鼎科技致力于发展成为全球PCB的研发和制造中心。

高德（江苏）电子科技有限公司

  高德电子超细线路印制电路板镭射钻孔智能车间主要从设备的引进自动化装备及工艺技术的创新和研发方面入手，着力提高超细线路板的产品良率和高可靠性，并且与南京理工大学、江南大学等高校合作，力争实现高密度高超细印刷线路板技术达到或超过国际先进水平。

  成立于2003年的高德(无锡)电子有限公司是一家总部位于新加坡的中外合资企业，股东为高德中国有限公司，其为新加坡上市公司高科技新加坡有限公司属下公司之一。一期注册资本为3000万美金，投资总额为8700万美金，目前公司主营业务为印刷电路板的生产制造。与世界500强中很多企业有业务来往，产品用途主要以数码相机、手机 、笔记本电池、汽车、硬盘、网络通讯、医疗、工业控制等产品为主。公司占地面积78,700平方米,建筑面积为39,000平方米，目前拥有员工约1850人左右，设计产能为 900,000平方英尺/月。

  为了满足客户不断成长的产能需求，高德集团决定新征地块面积约112亩，已于2012年年底前开始建设高德(江苏)电子科技有限公司，该项目总投资为9900万美元，注册资本：3300万美元。新建建筑面积约85577.66平方米；其中生产厂房约65075.13平方米、 宿舍14824.12平方米、化学品库351.40平方米、废水处理站5102.01平方米。整个项目达产后，可增加年销售收入约12亿RMB，可增加约2000人就业。

  高德(江苏)电子科技有限公司经营范围：研究、设计、生产新型电子元器件：80%高密度互连多层印制电路板、15%多层挠性板、5%刚挠印制电路板。