胜宏科技多层高密度印制线路板项目签约江苏南通（附南通PCB企业名录）

据胜宏科技7月27日公告，公司与江苏南通海门经济技术开发区管理委员会（以下简称“海门经开区管委会”）于2020年7月26日签署了《产业项目发展协议》（以下简称“本协议”），拟在海门经济技术开发区投资建设胜宏科技多层高密度印制线路板项目。主要从事高精密度印刷线路板的研发、生产和销售。

公告称，公司此次与海门经开区管委会签署《产业项目发展协议》，有助于公司资源整合与产业布局优化，进一步提升公司核心竞争力与影响力。该协议的签署，符合公司的战略发展需要，有利于提供公司综合竞争能力，为股东创造更大的价值，促进公司长期可持续发展。

据悉，海门经济开发区创立于1992年7月，位于江苏省南通市海门区，为江苏省沿江重点开发区。

南通素有“北上海”之称。作为江苏长江经济带的重要组成部分，随着深南电路、展华电子等PCB企业的相继落户投产，南通信息产业规模优势、集聚效应迅速显现。

据不完全统计，目前落户南通的PCB企业有10家，覆铜板企业1家。具体如下：

南通深南电路有限公司

南通深南电路有限公司是深南电路在华东地区的重要生产基地，致力于建设PCB高端数据通信、汽车产品专线，主要从事高精度、高密度、高可靠性的多层印制线路板的生产制造及技术研发。一期、二期项目已经投产，2019年实现销售收入12.4亿元。深南电路三期项目计划总投资20亿元，建设高端汽车电子及工控用高频多层印制电路板生产线，预计2021年投产。一、二、三期项目全面达产后，年营收将突破40亿元。

南通崇达半导体技术有限公司

南通崇达半导体元器件项目于2019年7月签约落户南通，经营范围包括研发、生产、销售半导体元件、IC 载板、集成电路封装基板、5G 高频高速电路板、HDI 电路板、特种新型电路板、光电子元器件、以及电子模块模组封装、芯片封装测试（以行政审批局核定为准）。

上海展华电子(南通)有限公司

展华电子项目由上海展华电子有限公司和耀华电子国际有限公司共同出资建立，总投资4.5亿美元，一期项目投资3.6亿美元，主要从事PCB印刷电路板生产和销售。据悉，项目将于今年年中正式投产，线路板（主要为高密度互连积层板和刚挠印刷电路板）年产能达78万平方米。下半年，公司计划根据市场情况和客户需求，扩大产能，全面量产，今年销售额预计可达10亿元。

如东富展科技有限公司

由台湾上市企业台虹科技集团投资建设。项目总投资1亿美元，占地137亩，分三期建设，建成后主要生产复合膜材、铜箔基板、铝塑膜、散热铝机板及半导体绝缘胶及膜材等产品。目前已完成一期建设，预计6月实现全车间批量生产，届时年产出将超过1680万平方米。三期项目全面建成投产后，有望成为世界第一大软性基板生产基地。

南通达理电子有限公司

南通达理电子有限公司于1991年12月23日成立，注册资本为89.55万元人民币，主要经营生产销售印刷电路板、电子智能玩具、电子控制器件。

南通福川柔性线路有限公司

南通福川柔性线路有限公司是专业生产高精度的柔性线路板公司，隶属于南通福德实业有限公司。专业从事柔性线路板的开发、研究及生产。

韩国培耘PCB项目

由韩国培耘电子主导，培耘电子是韩国PCB加工企业，生产技术、工艺指标处于国际先进水准，是三星、LG、苹果、大陆马牌等公司的主要供应商，拥有多名行业知名专家，持续加大对PCB项目的投入，并形成了先进的技术成果。

安捷利芯片封装、电池电压控制组件项目

由安捷利实业有限公司投资建设。安捷利成立于1993年，是在香港上市（HK01639）的国家高新技术企业，为国内外知名客户提供从研发设计、制造多层软性印制电路板、软硬结合印制电路板和集成电路软性封装基板及其SMT组装、COF模组和电子油墨显示模组组装的一站式服务。

柏承(南通)微电子科技有限公司

柏承(南通)微电子科技有限公司如皋新厂房面积为23万平米，注册资金30000万元，总投资额20亿元。柏承南通厂原订为第一季时开工。但受到疫情的影响，预计会在5月份开始动工，定位放在HDI、自动化以及大量的产品。

江苏生益特种材料有限公司

总投资5亿元，专业从事特种覆铜板的生产销售，产品将广泛应用于无线宽带网络、通信产品、卫星通信、卫星导航、汽车电子等领域。2019年1月份试产，一期总产能100万平米/月，投产后第一年目标达产50%。

江苏诺德新材料股份有限公司

江苏诺德新材料股份有限公司系信德国际香港有限公司在如东创办的一家拥有独立进出口经营权的股份制企业，于2007年开始建立铜箔基板生产基地，凭借优秀的科技人才与创新的研发能力，配套发展生产通讯设备、数码家电、电脑等产品之主要电子基础材料：铜箔基板，提供给客户满意的产品选择与售后服务，主要生产覆铜板，绝缘板，产品全部出口到欧美等国家和地区。

南通越亚半导体有限公司

南通越亚半导体项目位于南通科学工业园区，于2018年5月9日正式签约，在2018年8月28日举行了奠基典礼仪式。该项目总投资约37.7亿元，建成后可达到年产350万片半导体模组、半导体器件、封装基板。