总投资10亿欧元的高端半导体封装载板工厂计划2022年投产

据经济日报报道，总投资10亿欧元的奥特斯重庆新项目目前进展顺利，计划于2022年投产。

奥地利科技与系统技术股份公司（简称：奥特斯），是全球领先的半导体封装载板和印制电路板制造商。

奥特斯在重庆两江新区投建了一座工厂，主要生产应用于电脑微处理器的半导体封装载板和应用于高端移动设备及可穿戴设备的类载板。

2019年7月，全球领先的高端半导体封装载板和高密度互连印制电路板制造商——奥特斯与重庆两江新区签署投资协议，计划在未来5年投资近10亿欧元，在奥特斯重庆工厂现有厂区内新建1座工厂，生产应用于高性能计算模组的高端半导体封装载板。