年产200万㎡ HDI、5G基板生产项目签约吉州

7月31号，2020年吉州区重大工业项目签约仪式举行，江西吉安市政府一级巡视员邓淑斌，吉安市吉州区委书记朱谋俊，吉州区领导王巍、杨彩霞、肖前明、谢建明、刘龙春出席签约仪式。

仪式上，吉州区副区长肖前明代表吉州区与新加坡万德国际有限公司执行董事叶振团、深圳市祺利电子有限公司董事长杨小产分别签约。

仪式上，签约客商代表和金融机构代表进行了发言。

祺利电子董事长杨小产发言（右二）

据了解，本次签约重大工业项目2个，新加坡万德国际精密电子生产项目二期，该项目总投资约1亿美元，注册资本3000万美元，用地面积100亩，达产后预计实现年产值10亿元以上，年外贸出口5000万美元以上，年纳税3000万元以上；深圳祺利电子有限公司年产200万㎡HDI板、5G基板生产项目，总投资约25亿元，用地面积约200亩，达产后预计实现年产值30亿元以上，年纳税1亿元以上。