正业科技在线铜厚测试仪：六大解决方案 满足个性化需求

在线路板设计生产中，PCB线路板的铜箔厚度对线路电流和信号传输起到极其关键的作用，那如何得知线路板铜厚是否达标了呢？

检测铜箔厚度主要有两种方法：一是物理破坏法，线路板边角切块，使用显微镜测量，时间较长，切了就意味着报废；二是使用面铜测厚仪进行测量，精准可靠，操作也简单，优势更突出，颇受欢迎。

多年来，正业科技一直深耕PCB线路板检测设备领域，所研发的在线铜厚测试仪以自动化检测平台搭载面铜检测系统，进行在线正反面同时检测，而且不断进行技术升级，不仅具备在线检测、智能测量、高效快捷等特点，还可以满足5G高端线路板的铜厚测量。

如今，5G产业链进入高景气周期，大幅拉动通信PCB需求，也对于PCB的性能要求更高，使用检测手段保障线路板性能必不可少。

正业科技在线铜厚测试仪适用于硬板、单层或多层线路板表面铜厚的测量。

电镀、棕化后线路板铜厚测量

铜箔测量

测量类型：

适用于PCB减铜生产线前后工序的面铜厚度检测；

适用于PCB电镀铜后的面铜厚度检测；

适用于PCB基材铜箔的面铜厚度检测。

检测标准参照：《IPC-A-600H》《IPC-4562》铜厚检验标准为10%，实际检验标准约为3%-5%。

适用制程：

VCP电镀监控，前处理蚀刻线前段/后段监控，或离线自动化检测。

正反面同时检测

检测结果实时显示

六大解决方案，满足个性化需求

针对不同的检测需求，正业科技推出六种高性价比的在线/离线解决方案，助力企业降低人力生产成本，提升生产效率：

在线方案一：电镀后端在线检测

在线方案二：减铜前端在线检测

在线方案三：减铜后端在线检测

离线方案一：斜立式收放板

离线方案二：机械手收放板

离线方案三：薄板含治具离线检测方案

产品优势