厦门金柏柔性电路板项目将于2021年第三季度试投产

据今日海沧消息，厦门金柏柔性电路板项目目前在桩基施工收尾、桩检、土方开挖及上部主体施工准备；将于2021年第三季度试投产。

项目由香港金柏科技有限公司与厦门半导体投资集团有限公司合作共建，总投资13亿元，规划建设一条达产月产能3kk的柔性电路板(FPC)生产线，占地面积约4.7公顷，并配套建设集成电路模块组装生产线。

据介绍，金柏还规划了一条月产能600万片的柔性电路板生产线，并配套建设集成电路模块组装生产线，将采用全球领先的高密度、超精细的技术及工艺技术产品，要产品重点面向新一代显示面板封装、指纹识别、车载、可穿戴设备等市场，项目建成达产后年产值预计将超10亿元。