苹果改变耳机、手机设计，PCB大厂营运受到影响

天风证券分析师郭明錤在8月21日的报告指出，PCB大厂华通与燿华受到苹果新产品iPhone 12s系列、AirPods 3等产品规格改变，加上苹果持续加大对零组件供货商砍价的力道，今年下半年营运恐将面临挑战，2021 年成长动能更将低于市场预期。

郭明錤点名的华通与燿华，都是提供软硬结合板产品，两家厂商不愿对单一客户及产品评论。

郭明錤指出，苹果明年上半年推出的新款iPhone 12s系列产品，其电池板设计，将舍弃软硬板，改采平均单价较低的软板设计，也因产品层数减少与面积便小，电池板平均单价将较iPhone 11低了40-50%。

而新款苹果真无线耳机Airpods 3方面，郭明錤指出，该产品也将舍弃软硬板/SMT，改采SiP以降低成本。

郭明錤强调，苹果为了降低采用高成本5G手机对利润造成的影响，因此对零组件厂商将施加更大的压力，预期iPhone 12电池软硬板与AirPods 2软硬板供货商，都是最大输家，不利华通、燿华、欣兴与TTM。