覆铜板产值水涨船高，PCB拉动上游需求

近日，多家覆铜箔板厂宣布涨价。建滔接连发出两张涨价通知，威利邦电子在8月26日也发出了关于调整覆铜板产品价格的通知，自8月26日起所有覆铜板产品销售价格上调6元/张，山东金宝电子8月29日发出涨价通知，CEM-1/22F加价10元/张。在这一波板材商涨价之前，板材厂商一批上游企业曾陆续发布了涨价通知。

据悉，此次涨价的主要原因是主要原材料价格上涨/铜箔价格过低，压力成本太大。下游需求方面来看，PCB是覆铜板下游，是一个超600亿美元的大产业，带动覆铜板产值水涨船高。

5G带来基站、消费电子新一轮升级换代，而基站、消费电子的普及，带动服务器市场的复苏，三者共同拉动高频/高速覆铜板用量的上升。

此外汽车电子化因智能驾驶、新能源动力的发展而深入演进，单车PCB用量有望从1㎡增至4㎡以上，从而拉动上游高频/高速覆铜板需求。

根据Prismark统计，全球前6大覆铜板厂商建滔化工、生益科技、南亚塑料、松下电工、台光电子和联茂电子市场占有率超过50%，前10大覆铜板厂商占比达到73.5%。

PCB下游应用分散，覆铜板的需求对价格缺乏弹性，覆铜板涨价幅度大于铜箔涨价幅度。

覆铜板成本分散在铜箔、环氧树脂、玻纤布及人工成本上，一般原材料不会同步涨价，但原料短缺会限制覆铜板厂商的产能利用率，造成覆铜板涨价。另外，覆铜板龙头企业有能力根据各类材料的价格预期积极囤货，通过调整存货组合对冲原材料涨价的风险。

伴随汽车电动化、智能化和网联化趋势，汽车电子市场将会长期维持增长趋势，带动对PCB的需求，从而传导至对PCB上游原材料CCL需求的增长。

高频高速CCL是高频高速PCB的核心材料之一。

由高频高速CCL作为基础材料制成的高频高速PCB广泛应用于通讯电子、消费电子、计算机、汽车电子、工业控制、医疗器械、国防、航天航空等领域。

其中高频覆铜板在5G的天线系统、汽车电子的ADAS系统使用明显，高速覆铜板在云服务器IDC、高端路由器等应用较多。

随着5G发展，通信领域所用覆铜板也将发生显著变化。通信领域中涉及PCB和覆铜板的主要是通信设备包括接入网的基站设备（天线系统AAU和基带单元DU+CU）、承载网的传输设备和核心网的设备。

服务器方面，出货量增速预期提升同时平台演进将使得CCL材料向高速进化。国金预测19~23年5G和服务器的CCL需求复合增长33%，其中普通/高速/高频CCL分别增长15%/37%/38%，高频高速CCL高成长性可期。

根据赛迪顾问预计，中国国内基站数量将是4G基站的1.1~1.5倍，全球和国内5G基站建设量将达到1055万和598万站。AAU用材面积将翻倍（从4G的0.15平方米提升至0.32平方米），所用CCL材料将运用价值量更高的材料，CCL市场空间将进一步打开。

根据Prismark的数据显示，未来5年CCL用板量有望出现细分领域集中化的现象，主要集中于5G建设需求释放推动高频覆铜板的快速发展；云计算产业变革带来的IDC更替，加快高速覆铜板的更替需求释放；新能源汽车在政策和产业推动下，规模化生产促使汽车电子用板的需求回暖。最终将导致高速覆铜板（改进FR-4）和高频覆铜板（主流包括碳氢和PTFE基材）需求的集中释放。