日企成功研发介电常数2.65树脂，可用于5G基板材料

材料世界网最新消息称，日本化药公司开发了一项兼具高耐热性与低介电特性的次世代顺丁烯亚酰胺（Maleimide）树脂产品「MIR–5000–60T」。新产品相较于另一款已在4月开始量产化的产品「MIR–3000–70MT」拥有更低的介电特性，活用其特性，将可望应用于5G行动装置、基地台、服务器等用途之基板材料。

新开发的顺丁烯亚酰胺树脂「MIR–5000–60T」的损耗正切（loss tangent）低于0.002，介电常数2.65（两者皆为10 GHz频段），目前已开始商业样品销售，日本化药计划在2021年度内达到量产化的目标，正式上市预计将会落在2023年。

不论是5G或未来的6G通讯，低介电特性将会是其材料开发过程中的一项重要特性，日本化药也表示目前已着手进行比「MIR–5000–60T」更新一代的顺丁烯亚酰胺树脂开发，以因应今后的市场需求。

此外，为了推动采用的扩大，日本化药将对既有的「MIR–3000–70MT」进行改良。目前是以溶解于甲苯的清漆型态进行供应，为了使用上的便利性，预计今后将供应固型树脂产品。